深圳市芮能科技有限公司张玮获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳市芮能科技有限公司申请的专利一种双芯片级联采集电路获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234182U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520787801.0，技术领域涉及：H10W40/22；该实用新型一种双芯片级联采集电路是由张玮;谢志强;蓝仁朗设计研发完成，并于2025-04-24向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种双芯片级联采集电路在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种双芯片级联采集电路，包括安装底座和对两组芯片承载定位的芯片承载机构，所述安装底座的顶部设置有与芯片底部接触的散热片，所述安装底座的顶部设置有散热片封堵固定机构，所述芯片承载机构的两侧设置有芯片固定机构。本实用新型设置的芯片承载机构可以对需要安装的两组芯片进行承载初步定位，随后设置的芯片固定机构设置于芯片承载机构外部，这样可以防止芯片工作的时候脱离芯片承载机构内部，这样的芯片固定方式不需要直接利用螺钉直接安装，一定程度上防止了芯片的损坏可能性，而设置的散热片可以方便将芯片产生的热量快速散出，防止热量集中积攒，而设置的散热片封堵固定机构可以将散热片进行固定。
本实用新型一种双芯片级联采集电路在权利要求书中公布了：1.一种双芯片级联采集电路，包括安装底座1，所述安装底座1的两侧均固定安装有两组第一锁定架2，所述安装底座1的顶部固定安装有多组支撑杆3，其特征在于：所述支撑杆3的顶部固定安装有对两组芯片承载定位的芯片承载机构6，所述安装底座1的顶部设置有与芯片底部接触的散热片4，所述安装底座1的顶部设置有对散热片4定位的散热片封堵固定机构5，所述芯片承载机构6的两侧设置有使芯片安装于芯片承载机构6内部的芯片固定机构7。
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