峰雨光电科技(上海)有限公司张洪梅获国家专利权
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龙图腾网获悉峰雨光电科技(上海)有限公司申请的专利一种集成电路芯片聚合装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234162U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521188028.2，技术领域涉及：H10P72/50；该实用新型一种集成电路芯片聚合装置是由张洪梅;张洪叶;代剑楠设计研发完成，并于2025-06-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路芯片聚合装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种集成电路芯片聚合装置，具体涉及芯片聚合装置技术领域，包括加工台和测试设备，用于测试集成电路芯片，所述加工台顶部开设有安装槽，所述安装槽内部固定设有两个传送带，两个传送带外壁表面均固定设有多个等间距分布的隔板，集成电路芯片放置在相邻两个隔板之间，所述加工台顶部一侧设有下料槽，所述下料槽顶部设有挡板，所述挡板前后两侧外壁均固定设有连接板。本实用新型通过两个传送带同步输送两个集成电路芯片，利用两个送料板分别推送芯片进行聚合操作，能够有效提高集成电路芯片的聚合效率，并通过挡板与下料板对芯片进行限位固定，可有效避免两个芯片在聚合过程中出现定位偏差，进而显著提升芯片的聚合精度与效果。
本实用新型一种集成电路芯片聚合装置在权利要求书中公布了：1.一种集成电路芯片聚合装置，包括加工台1和测试设备2，用于测试集成电路芯片，其特征在于：所述加工台1顶部开设有安装槽3，所述安装槽3内部固定设有两个传送带4，两个传送带4外壁表面均固定设有多个等间距分布的隔板5，集成电路芯片放置在相邻两个隔板5之间； 所述加工台1顶部一侧设有下料槽6，所述下料槽6顶部设有挡板7，所述挡板7前后两侧外壁均固定设有连接板8，两个连接板8底端均固定设有第一电动推杆9，所述加工台1顶部设有送料机构10。
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