天津中科晶禾电子科技有限责任公司鞠家旺获国家专利权
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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利键合设备和键合系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234136U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521105473.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型键合设备和键合系统是由鞠家旺;曹宁飞;高智伟;母凤文;郭超;谭向虎;刘福超设计研发完成，并于2025-05-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本键合设备和键合系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种键合设备和键合系统，属于半导体材料加工设备技术领域。键合设备包括承载件、保持组件以及校准组件。承载件用于承载半导体材料。保持组件包括容置件和保持工装，容置件用于存放保持工装，容置件直接或间接地连接于承载件，且容置件设置于承载件的周侧，保持工装用于拾取并保持半导体材料。校准组件设置于承载件的周侧，校准组件包括检测件、控制件以及校准标记，校准组件被配置为检测件检测保持工装保持的校准标记位置信息并通过控制件调整保持工装的位姿，以使保持工装和预设区域位置相对。本实用新型能够能够提高键合精度。
本实用新型键合设备和键合系统在权利要求书中公布了：1.一种键合设备，其特征在于，包括： 承载件10，用于承载半导体材料； 保持组件20，包括容置件21和保持工装22，所述容置件21用于存放保持工装22，所述容置件21直接或间接地连接于所述承载件10，且所述容置件21设置于所述承载件10的周侧，所述保持工装22用于拾取并保持半导体材料； 校准组件30，设置于所述承载件10的周侧，所述校准组件30包括检测件31、控制件以及校准标记，所述校准组件30被配置为所述检测件31检测所述保持工装22保持的所述校准标记位置信息并通过所述控制件调整所述保持工装22的位姿，以使所述保持工装22和预设区域位置相对。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人天津中科晶禾电子科技有限责任公司，其通讯地址为：300451 天津市滨海新区滨海高新区塘沽海洋科技园新北路4668号创新创业园22-A号厂房二层C角；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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