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龙图腾网获悉浙江赛瑾半导体科技有限公司申请的专利一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121607913B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610152577.7，技术领域涉及：B23P19/02；该发明授权一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备是由姚庆利;陈金龙设计研发完成，并于2026-02-03向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备在说明书摘要公布了：本发明涉及半导体组装技术领域，特别涉及一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备，其包括设备机架，移动工位，按压组件。每个所述移动工位均包括滑轨组件，载台，尼龙板，挡块。每个所述按压组件均包括支撑结构，伺服电缸，压头机构。所述压头机构包括升降板，导柱，压板，驱动组件，活动夹爪。所述活动夹爪包括基部，连接部，按压端。与现有技术相比，本发明通过设置所述伺服电缸进行多段式下压作业，多次分段地对缓冲件进行下压作业，避免一次性压入时插入部位中有空气而导致缓冲件弹出，有效提高压装效率，提升产品优品率。通过设置所述压头机构，将所述活动夹爪插入到缓冲件的菱形结构中，再进行按压，避免缓冲件的菱形结构导致的压装不完全。

本发明授权一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆盒组装的双工位压装设备，其特征在于：所述用于晶圆盒组装的双工位压装设备包括一个设备机架，两个设置在所述设备机架内的移动工位，以及两个分别作用在所述移动工位上的按压组件，所述用于晶圆盒组装的双工位压装设备所使用的晶圆盒包括一个底座，一个扣合在所述底座上的盒盖，多个设置在所述盒盖上的插入座，以及多个插设在所述插入座内的缓冲件，每个所述缓冲件均包括一个插入部，以及一个设置在所述插入部上的缓冲部，所述缓冲部为多个弹片围成的菱形状结构，每个所述移动工位均包括一个滑轨组件，一个设置在所述滑轨组件上的载台，一个设置在所述载台上的尼龙板，以及四个设置在所述尼龙板四周的挡块，所述尼龙板与所述载台同心设置，所述挡块通过紧固件垂直固定在所述载台上，两个所述按压组件分别设置在两个所述移动工位上，每个所述按压组件均包括一个支撑结构，一个设置在所述支撑结构上的伺服电缸，以及一个连接在所述伺服电缸上的压头机构，所述伺服电缸在工作时采用多段式下压的工作流程，且压力逐渐增大，多次分段地对缓冲件进行下压作业，所述压头机构包括一个连接在所述伺服电缸上的升降板，两根连接在所述升降板上的导柱，一个连接在所述升降板上的压板，四组设置在所述压板上的驱动组件，以及四个设置在所述驱动组件上的活动夹爪，四组所述驱动组件均固定在所述压板上，并位于所述压板的远离所述升降板的一侧，所述活动夹爪包括一个连接在所述驱动组件上的基部，一个垂直于所述基部设置的连接部，以及一个垂直于所述连接部设置的按压端，所述基部固定在所述驱动组件上，所述连接部垂直朝向远离所述驱动组件的外部延伸，所述按压端一端垂直固定在所述连接部上，另一端平行于所述基部设置，所述按压端的远离所述基部的表面为按压面，所述按压端的按压面到所述基部的距离，小于所述缓冲部自由状态下在形变方向上的间距，所述按压端在所述驱动组件的作用下，插入到所述缓冲件的菱形结构内部，并在所述伺服电缸的作用下进行下压，将所述缓冲件压入到所述插入座内。

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