飞腾信息技术有限公司陈宋郊获国家专利权
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龙图腾网获悉飞腾信息技术有限公司申请的专利一种芯片封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218818U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521183456.6，技术领域涉及：H10W74/10；该实用新型一种芯片封装结构和电子设备是由陈宋郊;吴家金设计研发完成，并于2025-06-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本申请公开了一种芯片封装结构和电子设备，包括封装基板、裸片、保护环和加强环，裸片固定在封装基板上且与封装基板电连接，保护环固定在封装基板上，且保护环环绕裸片设置，加强环固定在封装基板上，加强环环绕裸片设置，且至少部分加强环位于保护环与封装基板之间，从而不仅可以通过加强环减小芯片封装结构的翘曲，而且可以通过使得至少部分加强环位于保护环与封装基板之间，减小加强环额外占用的封装基板的面积，提高芯片封装结构的集成度。
本实用新型一种芯片封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种芯片封装结构，其特征在于，包括： 封装基板； 裸片，所述裸片固定在所述封装基板上且与所述封装基板电连接； 保护环，所述保护环固定在所述封装基板上，且所述保护环环绕所述裸片设置； 加强环，所述加强环固定在所述封装基板上，所述加强环环绕所述裸片设置，且至少部分所述加强环位于所述保护环与所述封装基板之间。
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