北京昂瑞微电子技术股份有限公司王宝帅获国家专利权
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龙图腾网获悉北京昂瑞微电子技术股份有限公司申请的专利包含被动元件的框架类封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218807U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520935386.9，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型包含被动元件的框架类封装结构是由王宝帅;肖利敏;高瑞婷;梁栋;张铃;欧阳毅;钱永学;黄鑫设计研发完成，并于2025-05-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本包含被动元件的框架类封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种包含被动元件的框架类封装结构，所述框架类封装结构包括：LGA封装体、集成电路芯片、金属框架，其中，所述LGA封装体被配置为包括被动元件和基板，所述基板的一个表面上配置有基板焊盘，所述被动元件被配置为粘贴到基板的与基板焊盘相对的表面上；所述LGA封装体和集成电路芯片被配置为粘贴在框架载体上，其中，LGA的基板焊盘以及集成电路芯片的焊盘被面朝上设置；所述基板焊盘、集成电路芯片的焊盘以及框架引脚通过打线工艺进行互连。
本实用新型包含被动元件的框架类封装结构在权利要求书中公布了：1.一种包含被动元件的框架类封装结构，包括LGA封装体、集成电路芯片、金属框架，其特征在于， 所述LGA封装体被配置为包括被动元件和基板，所述基板的一个表面上配置有基板焊盘，所述被动元件被配置为粘贴到基板的与基板焊盘相对的表面上； 所述金属框架包括框架载体和框架引脚； 所述LGA封装体和集成电路芯片被配置为粘贴在框架载体上，LGA的基板焊盘以及集成电路芯片的焊盘被面朝上设置； 所述基板焊盘、集成电路芯片的焊盘以及框架引脚通过打线工艺进行互连。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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