盛合晶微半导体(江阴)有限公司李丰获国家专利权
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龙图腾网获悉盛合晶微半导体(江阴)有限公司申请的专利植球装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218795U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520670766.4，技术领域涉及：H10P72/78；该实用新型植球装置是由李丰;石磊;孙浩设计研发完成，并于2025-04-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本植球装置在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种植球装置，包括真空平台、独立移动模块和第一控制单元。真空平台固定芯片，独立移动模块配备球槽、喷嘴和移动机构，喷嘴通过球槽固定于移动机构，移动机构由X轴驱动装置、Y轴驱动装置及Z轴驱动装置组成，支持多轴联动控制，可装载不同球径和材质的焊球，并通过气体气压精准喷球。第二控制单元协同调节喷嘴气压，实现一次回流完成多种焊球植球作业。装置集成安全距离计算模块，确保各模块互不干扰，提升稳定性和安全性。多个独立移动模块工作区域分布形式多样，共同覆盖整个芯片上方。该装置兼容大尺寸、高翘曲、小球、小间距封装产品，有效避免多次回流对产品性能和结构的影响，提高封装效率和质量。
本实用新型植球装置在权利要求书中公布了：1.一种植球装置，其特征在于，包括： 真空平台，所述真空平台用于吸附芯片； 多个独立移动模块，所述独立移动模块的数量N≥2，所述独立移动模块位于所述真空平台的上方，包括球槽、喷嘴及移动机构；所述喷嘴连接所述球槽，位于所述球槽的下方，且通过所述球槽固定于所述移动机构，所述移动机构包括X轴驱动装置、Y轴驱动装置和Z轴驱动装置； 第一控制单元，所述第一控制单元与多个所述独立移动模块相通信，用于控制所述独立移动模块的位移。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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