西安天光半导体有限公司卓凡获国家专利权
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龙图腾网获悉西安天光半导体有限公司申请的专利一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218792U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521027924.0，技术领域涉及：H10P72/76；该实用新型一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具是由卓凡;景一凡;李百万设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具在说明书摘要公布了：本实用新型涉及压焊夹具，具体涉及一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具；包括底座，底座的上表面上开设有多个沿其宽度方向均布的安装槽；所述底座上沿底座的宽度方向滑动安装有拉杆，拉杆的一端设有档位块，档位块与底座之间设有复位件；拉杆的另一端设有拉块；所述安装槽的一侧开设有条形贯穿孔，条形贯穿孔内设有定位板，且定位板与拉杆相连；所述定位板的侧壁与安装槽的侧壁之间形成装夹区。本实用新型相较于现有夹具通过螺纹杆驱动紧固块在安装槽内滑动对基板进行夹紧的方式，夹紧速度更快，有助于提升键合机的键合效率。
本实用新型一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具在权利要求书中公布了：1.一种DIP封装金丝压焊矩阵夹具，其特征在于：包括底座1，底座1的上表面上开设有多个沿其宽度方向均布的安装槽2； 所述底座1上沿底座1的宽度方向滑动安装有拉杆3，拉杆3的一端设有档位块4，档位块4与底座1之间设有复位件；拉杆3的另一端设有拉块6； 所述安装槽2的一侧开设有条形贯穿孔7，条形贯穿孔7内设有定位板8，且定位板8与拉杆3相连； 所述定位板8的侧壁与安装槽2的侧壁之间形成装夹区。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人西安天光半导体有限公司，其通讯地址为：710100 陕西省西安市高新区锦业路125号西安半导体产业园103厂房301室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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