江苏众晶半导体有限公司马正方获国家专利权
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龙图腾网获悉江苏众晶半导体有限公司申请的专利一种晶圆加工扩晶夹具自适应压力调节结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218784U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520898375.8，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种晶圆加工扩晶夹具自适应压力调节结构是由马正方;余阳设计研发完成，并于2025-05-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆加工扩晶夹具自适应压力调节结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供了一种晶圆加工扩晶夹具自适应压力调节结构，涉及晶圆加工夹具领域，包括：底座和固定板，所述底座的上侧设有第一驱动件和第二驱动件，且第一驱动件和第二驱动件之间设有扩晶台，并且扩晶台的下端连接有旋转台，所述固定板连接在底座的外端，且固定板下端安装有电机，并且电机的上端连接有旋转板，所述旋转板的外端上侧连接有气缸，且气缸的下端连接有吸盘，并且吸盘的底部开设有吸孔，所述吸盘的下侧开设有安装槽，且安装槽中安装有压力传感器，并且压力传感器的下端连接有缓冲垫。本实用新型具有稳定的施加夹持作用力，且稳定夹持适应力效果，且具有均匀的负压吸附效果。
本实用新型一种晶圆加工扩晶夹具自适应压力调节结构在权利要求书中公布了：1.一种晶圆加工扩晶夹具自适应压力调节结构，包括：底座1和固定板5，所述底座1的上侧设有第一驱动件2和第二驱动件4，且第一驱动件2和第二驱动件4之间设有扩晶台3，并且扩晶台3的下端连接有旋转台，其特征在于：所述固定板5连接在底座1的外端，且固定板5下端安装有电机6，并且电机6的上端连接有旋转板7，所述旋转板7的外端上侧连接有气缸9，且气缸9的下端连接有吸盘10，并且吸盘10的底部开设有吸孔14，所述吸盘10的下侧开设有安装槽101，且安装槽101中安装有压力传感器102，并且压力传感器102的下端连接有缓冲垫105。
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