湖北科技学院;湖北香城维波科技有限公司李文正获国家专利权
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龙图腾网获悉湖北科技学院;湖北香城维波科技有限公司申请的专利微型温差发电芯片封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224218781U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520781150.4，技术领域涉及：H10N10/01；该实用新型微型温差发电芯片封装结构是由李文正;汤通;霍然;佘新启;罗欣宇;王钰;黄贝贝;冯波;李美莹;张阳;王志斌;熊同强;全桉龙设计研发完成，并于2025-04-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本微型温差发电芯片封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装设备技术领域，尤其是涉及一种微型温差发电芯片封装结构，包括底座、立柱和横梁，立柱竖向装配在底座的一侧，横梁水平装配在立柱的顶部，底座上设置有XY轴移动机构，XY轴移动机构上设置有转动机构，转动机构上设置有用于放置导热板的模具，XY轴移动机构用于带动模具沿X轴或Y轴水平运动，转动机构用于带动模具水平转动，横梁的底部设置有升降机构，升降机构的底部设置有电加热板，升降机构用于带动电加热板靠近或远离模具，横梁和或底座上还设置有散热机构。本申请的微型温差发电芯片封装结构，需要人工参与的工作较少，对微型温差发电芯片的封装效果好，封装效率较高，还间接提升了产品质量。
本实用新型微型温差发电芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种微型温差发电芯片封装结构，其特征在于，包括底座1、立柱2和横梁3，所述立柱2竖向装配在所述底座1的一侧，所述横梁3水平装配在所述立柱2的顶部，所述底座1上设置有XY轴移动机构4，所述XY轴移动机构4上设置有转动机构5，所述转动机构5上设置有用于放置导热板的模具6，所述XY轴移动机构4用于带动所述模具6沿X轴或Y轴水平运动，所述转动机构5用于带动所述模具6水平转动，所述横梁3的底部设置有升降机构7，所述升降机构7的底部设置有电加热板8，所述升降机构7用于带动所述电加热板8靠近或远离所述模具6，所述横梁3和或所述底座1上还设置有散热机构9。
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