东莞市华越半导体技术股份有限公司曹国光获国家专利权
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龙图腾网获悉东莞市华越半导体技术股份有限公司申请的专利一种芯片温度测试实验平台装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224216823U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520882688.4，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种芯片温度测试实验平台装置是由曹国光;谢国清;曹皇东;罗奕真;丁裕康设计研发完成，并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片温度测试实验平台装置在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片温度测试实验平台装置，其包括机体，机体具有通过隔断结构分隔的测试腔室、预温腔室和调节腔室；测试腔室用于对芯片进行温度测试；预温腔室用于在对芯片进行低温测试时对芯片进行预冷；调节腔室通过排气扇与机体外部连通，排气扇为转速可调的排气扇；测试腔室与预温腔室连通，预温腔室与调节腔室连通，测试腔室设有第一冷气进口，预温腔室设有第二冷气进口。根据本实用新型的技术方案，开启排气扇可以加快空气流动，随着第一冷气进口和第二冷气进口两者不断向测试腔室和预温腔室输入低露点干燥气，测试腔室和预温腔室两者内露点会实现快速降低从而达到需求露点，从而可提高测试腔室和预温腔室内露点的降低效率。
本实用新型一种芯片温度测试实验平台装置在权利要求书中公布了：1.一种芯片温度测试实验平台装置，其特征在于，包括机体1，所述机体1具有通过隔断结构分隔的测试腔室3、预温腔室4和调节腔室5； 所述测试腔室3用于对芯片进行温度测试； 所述预温腔室4用于在对芯片进行低温测试时对所述芯片进行预冷； 所述调节腔室5通过排气扇6与机体1外部连通，所述排气扇6为转速可调的排气扇； 其中，所述测试腔室3与所述预温腔室4连通，所述预温腔室4与所述调节腔室5连通，所述测试腔室3设有第一冷气进口101，所述预温腔室4设有第二冷气进口102。
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