合肥中科星翰科技有限公司倪化生获国家专利权
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龙图腾网获悉合肥中科星翰科技有限公司申请的专利一种BGA芯片快速检测设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224216815U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202422906858.6，技术领域涉及：G01R31/28；该实用新型一种BGA芯片快速检测设备是由倪化生;李靖;黄炫;韦虎;王少平设计研发完成，并于2024-11-27向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种BGA芯片快速检测设备在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种BGA芯片快速检测设备，包括顶端端面开设测试槽的测试块、设置在测试槽底壁上且顶端端面设置多个探针的探针板、以及设置在测试块上并对位于测试槽内BGA芯片拆卸的拆卸机构，BGA芯片穿设于测试槽内且底端测试孔套设于多个探针上，拆卸机构包括设置在探针板上并位于多个探针之间的顶起架、以及通过伸缩组件平行设置在顶起架上方的按压组件，BGA芯片放置于顶起架顶端端面上时，按压组件带动顶起架和BGA芯片向测试槽内移动，测试孔套设于探针上；按压组件带动顶起架向上移动时，带动顶起架和BGA芯片向上移动；伸缩组件的伸缩长度距离大于BGA芯片的厚度；本实用新型可以便捷地对BGA芯片进行检测，并提高了检测效率。
本实用新型一种BGA芯片快速检测设备在权利要求书中公布了：1.一种BGA芯片快速检测设备，包括顶端端面开设测试槽3的测试块2、设置在测试槽3底壁上且顶端端面设置多个探针16的探针板15、以及设置在测试块2上并对位于测试槽3内BGA芯片14拆卸的拆卸机构，BGA芯片14穿设于测试槽3内且底端测试孔套设于多个探针16上，其特征在于，拆卸机构包括设置在探针板15上并位于多个探针16之间的顶起架10、以及通过伸缩组件平行设置在顶起架10上方的按压组件，BGA芯片14放置于顶起架10顶端端面上时，按压组件带动顶起架10和BGA芯片14向测试槽3内移动，测试孔套设于探针16上；按压组件带动顶起架10向上移动时，带动顶起架10和BGA芯片14向上移动；伸缩组件的伸缩长度距离大于BGA芯片14的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人合肥中科星翰科技有限公司，其通讯地址为：230088 安徽省合肥市高新区习友路2666号中科院合肥技术创新工程院研发楼603、604室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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