盐城芯辉电子科技有限公司张淑萍获国家专利权
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龙图腾网获悉盐城芯辉电子科技有限公司申请的专利一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224216754U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521020810.3，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具是由张淑萍设计研发完成，并于2025-05-22向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具，属于半导体芯片领域，包括底座，底座的上方的中部转动连接有转盘，转盘的表面等距开设有四个弧形槽，四个弧形槽的内部均滑动连接有固定块，本方案中，当两个安装板在弧形槽和滑块的配合下发生滑动时，双边伸缩杆的中部会对移动块进行挤压，促使移动块在底座的上方滑动，该联动机制实现了出风罩与安装板的同步位移，使得底座内部两个冷风机通过伸缩管、连接管传输的冷风，始终能够对准芯片区域，无需额外的控制装置，仅依靠机械结构之间的联动，能够对测试完后处于高温状态的芯片进行散热的同时，可根据芯片的大小自动调整散热位置，提高了散热效率。
本实用新型一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具在权利要求书中公布了：1.一种具有散热结构的半导体芯片高温测试夹具，包括底座1，其特征在于：所述底座1的上方的中部转动连接有转盘11，所述转盘11的表面等距开设有四个弧形槽12，四个所述弧形槽12的内部均滑动连接有固定块13，四个所述固定块13的上方均固定连接有安装板14，四个所述安装板14的下方均固定连接有滑块15，四个所述滑块15均滑动连接在底座1的上方，所述底座1上方的两侧均滑动连接有移动块23，两个所述移动块23的上方均固定连接有出风罩22，两个所述移动块23分别位于两个安装板14的中部。
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