北京光联芯科智能科技有限公司徐光营获国家专利权
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龙图腾网获悉北京光联芯科智能科技有限公司申请的专利一种用于硅光芯片评测的封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224216747U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521000450.0，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种用于硅光芯片评测的封装结构是由徐光营;胡志朋设计研发完成，并于2025-05-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于硅光芯片评测的封装结构在说明书摘要公布了：本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种用于硅光芯片评测的封装结构，包括电路板以及芯片载台；所述电路板上开设镂空插槽；所述芯片载台与所述电路板可拆卸连接，且所述芯片载台上设有沿垂直所述电路板方向插设于所述镂空插槽的凸台；所述凸台具有与所述电路板平行的承载面，所述承载面上贴设有与电路板电连接的硅光芯片。本申请实施例不仅能够消除电路板翘曲对硅光芯片的不良影响，还能够对电路板进行反复使用，有效降低测试成本。
本实用新型一种用于硅光芯片评测的封装结构在权利要求书中公布了：1.一种用于硅光芯片评测的封装结构，其特征在于，包括电路板100以及芯片载台101；所述电路板100上开设镂空插槽103；所述芯片载台101与所述电路板100可拆卸连接，且所述芯片载台101上设有沿垂直所述电路板100方向插设于所述镂空插槽103的凸台104；所述凸台104具有与所述电路板100平行的承载面105，所述承载面105上贴设有与所述电路板100电连接的硅光芯片102。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人北京光联芯科智能科技有限公司，其通讯地址为：100083 北京市海淀区优盛大厦D座12层1209；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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