浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司刘华获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司申请的专利晶圆隐裂检测装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224216609U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520756078.X，技术领域涉及：G01N25/72；该实用新型晶圆隐裂检测装置是由刘华;谢龙辉;吴霏霏;张杭军;高莺旗;李凤翔设计研发完成，并于2025-04-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆隐裂检测装置在说明书摘要公布了：本申请公开了一种晶圆隐裂检测装置，包括：移动组件，移动组件包括导热管、驱动单元和至少一个沿设定方向延伸的导轨；隐裂检测组件，隐裂检测组件包括用于固定晶圆的工作载台，工作载台安装于导轨，并能够在驱动单元的作用下沿设定方向相对导轨移动，工作载台的至少部分覆盖导热管；视觉检测组件，视觉检测组件包括红外检测相机，红外检测相机用于拍摄经导热管加热后的晶圆的图像。该装置可以对加热后的晶圆进行隐裂检测，提高了对晶圆隐裂缺陷的检测效果。
本实用新型晶圆隐裂检测装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆隐裂检测装置，其特征在于，包括： 移动组件20，所述移动组件20包括导热管21、驱动单元22和至少一个沿设定方向延伸的导轨23； 隐裂检测组件30，所述隐裂检测组件30包括用于固定晶圆的工作载台31，所述工作载台31安装于所述导轨23，并能够在所述驱动单元22的作用下沿所述设定方向相对所述导轨23移动，所述工作载台31的至少部分覆盖所述导热管21； 视觉检测组件40，所述视觉检测组件40包括红外检测相机41，所述红外检测相机41用于拍摄经所述导热管21加热后的晶圆的图像。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人浙江求是半导体设备有限公司;浙江晶盛机电股份有限公司，其通讯地址为：311100 浙江省杭州市临平区临平街道顺达路500号1幢102室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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