争丰半导体科技(苏州)有限公司刘传栋获国家专利权
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龙图腾网获悉争丰半导体科技(苏州)有限公司申请的专利一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224216113U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520921955.4,技术领域涉及:G01D21/02;该实用新型一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置是由刘传栋;周鹏程设计研发完成,并于2025-05-12向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置在说明书摘要公布了:本实用新型涉及检测装置技术领域,尤其涉及一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置。其技术方案包括铁环盘,还包括贴膜盘,所述贴膜盘固定安装在铁环盘上,所述铁环盘的一侧设置有线扫光源,所述铁环盘的顶部设置有CCD,所述贴膜盘上设置有Y轴,用于在检测时带动晶圆及贴膜移动,配合CCD完成检测区域覆盖,所述铁环盘上设置有铁环,所述铁环位于贴膜盘的外侧。本实用新型实现了对贴膜后的晶圆和铁环进行拍照检测,避免后续因不良造成额外的装置需求,提高加工效率。
本实用新型一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置在权利要求书中公布了:1.一种带铁环晶圆贴膜后品质检测装置,包括铁环盘1,其特征在于,还包括: 贴膜盘4,所述贴膜盘4固定安装在铁环盘1上,所述铁环盘1的一侧设置有线扫光源5,所述铁环盘1的顶部设置有CCD7,所述贴膜盘4上设置有Y轴,用于在检测时带动晶圆及贴膜移动,配合CCD7完成检测区域覆盖。
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