欣福半导体科技(合肥)有限公司吴慕妍获国家专利权
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龙图腾网获悉欣福半导体科技(合肥)有限公司申请的专利一种晶圆盒加热喷气干燥装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224215740U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520690667.2,技术领域涉及:F26B11/18;该实用新型一种晶圆盒加热喷气干燥装置是由吴慕妍;陈娟;张家辉;关冉冉;夏雨婷;张娜设计研发完成,并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆盒加热喷气干燥装置在说明书摘要公布了:本实用新型提供了一种晶圆盒加热喷气干燥装置,涉及晶圆盒加热干燥技术领域,包括:喷气干燥机体,所述喷气干燥机体左侧内壁处倾斜安装有喷头,所述喷头左侧通过雾化管连接有喷射雾化器,所述喷射雾化器通过输液管连接有IPA混合溶液筒,所述喷气干燥机体下端内壁通过轴承座连接有旋转柱,所述旋转柱外侧焊接有置物框板,所述置物框板上端槽内限位连接有L型压板,所述置物框板和L型压板之间压持有晶圆盒体,所述L型压板两侧面对称夹持有夹板,所述夹板通过固定柱焊接有外螺纹块,所述外螺纹块通过内螺纹槽螺接有调节槽块。本实用新型解决了现有技术中栅格板上放置的晶圆盒沟槽内残留的水分难以排出,导致加热干燥时间延长影响干燥效率的问题。
本实用新型一种晶圆盒加热喷气干燥装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆盒加热喷气干燥装置,包括:喷气干燥机体1,所述喷气干燥机体1上端内壁安装有电加热器14,其特征在于: 所述喷气干燥机体1左侧内壁处倾斜安装有喷头24,所述喷头24左侧通过雾化管21连接有喷射雾化器2,所述喷射雾化器2通过输液管23连接有IPA混合溶液筒22,所述喷气干燥机体1下端内壁通过轴承座33连接有旋转柱32,所述旋转柱32外侧焊接有置物框板3,所述置物框板3上端槽内限位连接有L型压板31,所述置物框板3和L型压板31之间压持有晶圆盒体4,所述L型压板31两侧面对称夹持有夹板5,所述夹板5通过固定柱56焊接有外螺纹块54,所述外螺纹块54通过内螺纹槽53螺接有调节槽块51。
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