杭州锦川高分子材料有限公司李冰清获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉杭州锦川高分子材料有限公司申请的专利一种热塑性弹性体封装过程的异常监控装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224211389U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521267701.1，技术领域涉及：B65B57/00；该实用新型一种热塑性弹性体封装过程的异常监控装置是由李冰清;吴维武;褚维设计研发完成，并于2025-06-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热塑性弹性体封装过程的异常监控装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种热塑性弹性体封装过程的异常监控装置，包括设置在封装主体上的监控单元，封装主体的下端前侧设置有与监控单元连接的出料端，出料端的四周设置有套袋板，所述出料端上位于相邻两个套袋板之间设置有袋体检测组件，所述袋体检测组件包括多个检测模块以及设置在多个检测模块下端的同一个挤压板，所述挤压板包括多个转动铰接的贴合板，用于热塑性弹性体的封装状态检测，所述出料端的下端中部设置有出料口，所述袋体检测组件位于所述出料口的上侧，多个所述检测模块直线排列在所述出料端上，用于封装过程中封装袋的状态检测。该异常监控装置可对热塑性弹性体封装口监控，确保封装质量，提高异常监控装置的监控效果。
本实用新型一种热塑性弹性体封装过程的异常监控装置在权利要求书中公布了：1.一种热塑性弹性体封装过程的异常监控装置，包括设置在封装主体1上的监控单元4，封装主体1的下端前侧设置有与监控单元4连接的出料端2，出料端2的四周设置有套袋板3，其特征在于：所述出料端2上位于相邻两个套袋板3之间设置有袋体检测组件5，所述袋体检测组件5包括多个检测模块6以及设置在多个检测模块6下端的同一个挤压板13，所述挤压板13包括多个转动铰接的贴合板14，用于热塑性弹性体的封装状态检测。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人杭州锦川高分子材料有限公司，其通讯地址为：310000 浙江省杭州市余杭区余杭街道仙宅村3幢；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励