大连理工大学胡方圆获国家专利权
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龙图腾网获悉大连理工大学申请的专利复合聚合物集流体及其制备方法和应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121790409B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610267594.5，技术领域涉及：H01M4/66；该发明授权复合聚合物集流体及其制备方法和应用是由胡方圆;蹇锡高;刘冬明;王锦艳;张守海;刘程;翁志焕设计研发完成，并于2026-03-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本复合聚合物集流体及其制备方法和应用在说明书摘要公布了：本发明涉及电化学储能设备组件技术领域，尤其是涉及一种复合聚合物集流体及其制备方法和应用，所述复合聚合物集流体包括聚合物基膜和设置于所述聚合物基膜至少一侧表面上的金属层，其中，所述聚合物基膜的材料包括含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚树脂，所述含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚树脂具有下述所示化学结构：，其中，n为正整数。本发明提供的复合聚合物集流体通过以含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚树脂作为基材，并在基材上设置金属层，可以使得集流体的面密度较低，从而降低集流体在电芯中的质量占比，提升了钠基储能器件的质量能量密度。
本发明授权复合聚合物集流体及其制备方法和应用在权利要求书中公布了：1.一种复合聚合物集流体，其特征在于，所述复合聚合物集流体包括聚合物基膜1和设置于所述聚合物基膜1至少一侧表面上的金属层2，其中，所述聚合物基膜1的材料包括含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚树脂，所述含有二氮杂萘酮结构的聚芳醚树脂具有下述所示化学结构： 其中，n为正整数。
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