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龙图腾网获悉华夏芯智慧光子科技(北京)有限公司申请的专利一种分布式晶圆自动切割系统及方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121552540B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610093697.4，技术领域涉及：B28D5/00；该发明授权一种分布式晶圆自动切割系统及方法是由王卫华设计研发完成，并于2026-01-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种分布式晶圆自动切割系统及方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种分布式晶圆自动切割系统及方法，属于半导体芯片封装技术领域，包括划片机，用于接收来自工控机下发的控制数据，控制划片机构执行晶圆划片，通过第一数据采集模块采集所述划片机构的传感数据；裂片机，用于接收来自工控机下发的控制数据，控制劈刀机构执行晶圆裂片，通过第二数据采集模块采集所述劈刀机构的传感数据；工业交换机，用于分布式数据交换及传输；工控机；用于接收和存储所述传感数据、存储配方参数和映射规则库，向所述划片机、裂片机和传输器下发控制数据，实现“感知‑决策‑执行”的自动化闭环晶圆切割。本发明通过工艺数据共享实现联动加工工艺，提高了良品率和生产效率，降低了生产成本，提升工艺稳定性与效率。

本发明授权一种分布式晶圆自动切割系统及方法在权利要求书中公布了：1.一种分布式晶圆自动切割系统，其特征在于，包括： 划片机，与工业交换机电连接，用于通过伺服驱动系统接收来自工控机下发的控制数据，控制划片机构执行晶圆划片，通过第一数据采集模块采集所述划片机构的传感数据； 裂片机，与工业交换机电连接，用于通过伺服驱动系统接收来自工控机下发的控制数据，控制劈刀机构执行晶圆裂片，通过第二数据采集模块采集所述劈刀机构的传感数据； 工业交换机，用于分布式数据交换及传输； 工控机，与工业交换机电连接；用于接收和存储所述传感数据、存储配方参数和映射规则库Y；用于向所述划片机、裂片机和传输器下发控制数据，实现感知-决策-执行的自动化闭环晶圆切割； 工控机端根据映射规则库Y、晶圆刀痕的物理深度Wd和刀片健康指数HI，确定最优裂片参数Zy，并将最优裂片参数Zy下发至裂片机执行晶圆裂片； 传输器，与工业交换机电连接，用于将晶圆从划片机的划片机构传输至裂片机的劈刀机构，并将裂片后的晶圆传送至晶圆收集机构； 晶圆收集机构，包括合格晶圆收集器与不合格晶圆收集器； 所述第一数据采集模块，用于实时获取划片机构的传感数据，包括：高精度电路传感器和第一机器视觉单元； 所述高精度电路传感器，安装于划片机构的主轴电机供电回路，用于采集划片机构电流数据，监测切割负载与刀片磨损状态， 所述第一机器视觉单元，包括CCD相机和同轴LED冷光源，设置正对于划片机构机的晶圆划片操作台，用于拍摄晶圆刀痕图像的传感数据； 所述刀片健康指数HI，是基于所述划片机构电流数据进行实时计算获得，HI具体算法为： HI=|I_avg-I_new|I_new； 其中，I_avg为每个切割周期的平均电流值，I_new为更换新刀片后的初始基准电流值； 当M0HI≤M1时，判定刀片已显著磨损，通过自适应补偿算法获取新执行参数Pi_new，将Pi_new设为最优裂片参数Zy：Zy=Pi_new={P1_new，P2_new，P3_new}；将最优裂片参数Zy下发裂片机并执行晶圆裂片； 其中，M0为磨损阈值；M1为损坏预警值，磨损阈值M0、损坏预警值M1由实际生产工艺确定；P1_new为新执行裂片压力，P2_new为新执行裂片速度，P3_new为新执行支撑台间距； 所述新执行参数Pi_new通过以下公式确定： Pi_new=Pi×1+K×HI； 其中，K为补偿系数，取值范围为0.1至0.5，当晶圆为砷化镓GaAs晶片时K为0.3，当晶圆为磷化铟InP晶片K时为0.2，由材料试验确定； Pi的值是基于晶圆刀痕的物理深度Wd和刀片健康指数HI值在映射规则库Y中查询确定的。

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