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龙图腾网获悉天津中科晶禾电子科技有限责任公司申请的专利热盘升降机构及解键合装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121510989B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610043811.2，技术领域涉及：H10W72/00；该发明授权热盘升降机构及解键合装置是由曹宁飞;高智伟;母凤文;谭向虎设计研发完成，并于2026-01-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本热盘升降机构及解键合装置在说明书摘要公布了：本发明属于半导体材料加工设备技术领域，公开了一种热盘升降机构及解键合装置。该解键合装置包括两个相对设置的加热盘和热盘升降机构，待解键合体位于两个加热盘之间，其中一个加热盘远离待解键合体的一侧固定于热盘升降机构。该热盘升降机构包括主支撑架，在主支撑架上设置升降板，在升降板和安装座之间设置至少一组连接件，每组包括至少三个连接件，同组的连接件相同且以升降板中心处为圆心呈圆周均匀排布，加热盘固定在安装座上，驱动组件驱动升降板相对主支撑架升降时，能带动安装座和加热盘一并升降，以向待解键合体施加预紧压力，由于连接件的设计，有助于提高升降板和安装座之间压力传递均匀性，防止待解键合体因预紧压力不均导致的损坏。

本发明授权热盘升降机构及解键合装置在权利要求书中公布了：1.热盘升降机构，其特征在于，包括主支撑架1、驱动组件2、升降板3、安装座4和连接件5，所述主支撑架1与所述升降板3滑动连接，所述安装座4通过所述连接件5连接于所述升降板3，所述安装座4用于固定解键合装置的加热盘； 所述驱动组件2固定于所述主支撑架1且连接所述升降板3的中心处，用于驱动所述升降板3和所述安装座4升降；所述连接件5设有至少一组，且每组包括至少三个所述连接件5，同组的所述连接件5相同且以所述升降板3中心处为圆心呈圆周均匀排布； 至少一组的所述连接件5为第一连接件，所述第一连接件为用于检测压力的力传感器51或者用于传递压力的等高连接柱； 所述连接件5设有至少两组，至少一组的所述连接件5为第二连接件52，所述热盘升降机构还包括与所述第二连接件52对应的弹性件6，所述第二连接件52一端固定于所述安装座4，所述第二连接件52滑动地穿过所述升降板3，所述弹性件6设置于所述第二连接件52另一端与所述升降板3之间。

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