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龙图腾网获悉中国科学院微电子研究所申请的专利一种玻璃基板及其制造方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN119208288B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202411187969.4，技术领域涉及：H10W70/692；该发明授权一种玻璃基板及其制造方法是由于中尧设计研发完成，并于2024-08-27向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种玻璃基板及其制造方法在说明书摘要公布了：本申请公开一种玻璃基板及其制造方法，涉及半导体封装技术领域。玻璃基板的制造方法包括：玻璃芯板开孔、形成第一种子层、形成第一掩膜、通孔金属化、去除第一掩膜和被第一掩膜覆盖的第一种子层、塞孔并形成第一树脂层、形成第二种子层、形成第二掩膜、形成内线路层、去除第二掩膜和被第二掩膜覆盖的第二种子层、形成第二树脂层、在第一表面和第二表面的第二树脂层上开设贯通孔、形成第三种子层、形成第三掩膜、形成线路层、去除第三掩膜和被第三掩膜覆盖的第三种子层、重复至少一次步骤形成第二树脂层至步骤去除第三掩膜和被第三掩膜覆盖的第三种子层、制作阻焊层、植球，以实现减小基板的翘曲，提高基板的可靠性。

本发明授权一种玻璃基板及其制造方法在权利要求书中公布了：1.一种玻璃基板，其特征在于，包括： 玻璃芯板，所述玻璃芯板具有多个通孔，所述玻璃芯板包括沿其厚度方向相对的第一表面和第二表面； 第一种子层，所述第一种子层覆盖所述通孔的内壁以及所述通孔的孔口周围区域； 金属层，所述金属层覆盖所述第一种子层，且所述金属层位于所述通孔的孔口周围区域的部分形成环形金属焊盘； 塞孔材料，所述塞孔材料填充于所述通孔内； 第一树脂层，所述玻璃芯板的第一表面和第二表面均设置有所述第一树脂层，且所述环形金属焊盘未被所述第一树脂层覆盖，所述环形金属焊盘与所述第一树脂层高度平齐或所述环形金属焊盘高于所述第一树脂层； 层叠设置的第二种子层和内线路层，所述第二种子层位于所述第一树脂层背离玻璃芯板的一侧表面，所述内线路层覆盖所述第二种子层背离玻璃芯板的一侧表面； 设置于所述内线路层背离所述玻璃芯板的一侧的至少一个多层组合结构，所述多层组合结构包括沿背离所述玻璃芯板的方向依次设置的第二树脂层、第三种子层和线路层，所述第二树脂层具有贯通孔，所述第三种子层和线路层层叠的设置于所述第二树脂层背离玻璃芯板的一侧；内线路层的与通孔及其周围区域相对的部分为孔口焊盘，孔口焊盘用于连接线路层； 阻焊层，所述阻焊层设置于所述多层组合结构背离玻璃芯板的一侧； 焊球，所述焊球设置于阻焊层上，所述焊球的底部穿过所述阻焊层与最外侧的线路层接触； 所述塞孔材料为树脂，或，所述塞孔材料为金属； 或，所述塞孔材料与所述第一树脂层的材质相同，在通孔内填充树脂的情况下，填充树脂与第一树脂层同步完成，在玻璃芯板的第一表面和第二表面均压合树脂，以使树脂填充玻璃芯板的通孔的同时在玻璃芯板的第一表面和第二表面形成第一树脂层。

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