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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利射频模块和射频模块的制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117790437B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311862932.2，技术领域涉及：H10W40/22；该发明授权射频模块和射频模块的制备方法是由郑章尧设计研发完成，并于2023-12-29向国家知识产权局提交的专利申请。

本射频模块和射频模块的制备方法在说明书摘要公布了：本申请实施例提供射频模块和射频模块的制备方法。所述射频模块包括：功能模组，所述功能模组包括：基板；第一芯片，设置在所述基板上，所述第一芯片与所述基板电连接；第二芯片，设置在所述基板背离所述第一芯片的一侧，所述第二芯片与所述基板电连接；以及滤波器模组，与所述功能模组电连接，且所述滤波器模组设置在所述第一芯片远离所述基板的一侧，所述滤波器模组与所述功能模组之间设置有散热间隙，并且所述第一芯片的功率大于所述第二芯片的功率。本实施例的射频模块可以高度集成，减小射频模块的整体尺寸，并且可以提高射频模块的散热效果，进一步提升射频模块的稳定性。

本发明授权射频模块和射频模块的制备方法在权利要求书中公布了：1.一种射频模块，其特征在于，包括： 功能模组，所述功能模组包括： 基板； 第一芯片，设置在所述基板上，所述第一芯片与所述基板电连接； 第二芯片，设置在所述基板背离所述第一芯片的一侧，所述第二芯片与所述基板电连接；以及 滤波器模组，与所述功能模组电连接，且所述滤波器模组设置在所述第一芯片远离所述基板的一侧，所述滤波器模组与所述功能模组之间设置有散热间隙，并且所述第一芯片的功率大于所述第二芯片的功率； 所述功能模组还包括： 墙层，设置在所述基板上，且所述第一芯片位于所述墙层围合的腔体内，所述墙层内设置有第三导电通孔； 第一封装层，覆盖所述第一芯片，且所述第一封装层暴露出所述墙层背离所述基板的所述第三导电通孔，所述滤波器模组通过所述第三导电通孔与所述基板电连接； 所述滤波器模组包括：转接板；滤波器器件，设置在所述转接板上，且电连接所述转接板；第二焊料层，设置在所述转接板背离所述滤波器器件的一侧；所述滤波器模组通过所述第二焊料层与所述第三导电通孔电连接，所述散热间隙形成于所述转接板与所述第一封装层之间。

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