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龙图腾网获悉泉州市三安集成电路有限公司申请的专利半导体封装结构及焊线方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117293109B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311300173.0，技术领域涉及：H10W72/50；该发明授权半导体封装结构及焊线方法是由郭晓朋;喻建明;王子源;骆军瑞;刘丽角设计研发完成，并于2023-10-09向国家知识产权局提交的专利申请。

本半导体封装结构及焊线方法在说明书摘要公布了：本发明实施例提供一种半导体封装结构和焊线方法，半导体封装结构包括：第一打线连接区域，第一打线连接区域上设置有第一焊垫；第二打线连接区域，第二打线连接区域上设置有第二焊垫；焊线，包括第一焊线，连接于第一焊垫和第二焊垫之间；第一焊线具有下压部，以及连接于下压部和第一焊垫之间的第一线段；其中，下压部到第二打线连接区域所在平面之间的距离为第一高度，第一高度小于400μm；第一焊线在第二打线连接区域所在平面上的正投影的长度为第一长度，第一线段在第二打线连接区域所在平面上的正投影的长度为第二长度，第二长度为第一长度的20％～80％。本发明实施例能够避免碰线问题的发生，以提高产品质量和良率。

本发明授权半导体封装结构及焊线方法在权利要求书中公布了：1.一种焊线方法，其特征在于，应用于待焊线结构，所述待焊线结构包括：第一打线连接区域和第二打线连接区域，所述第一打线连接区域上设置有第一焊垫，所述第二打线连接区域上设置有第二焊垫；所述第一打线连接区域上还设置有与所述第一焊垫相邻的第三焊垫；所述第二打线连接区域上还设置有与所述第三焊垫相对的第四焊垫；所述第一焊垫与所述第二焊垫之间的连线在所述第二打线连接区域所在平面上的投影长度为第一长度； 所述焊线方法包括： 步骤1：通过焊线工具在所述第一焊垫和所述第二焊垫之间形成第一焊线； 步骤2：在形成所述第一焊线之后，通过焊线工具在所述第三焊垫和所述第四焊垫之间形成第二焊线； 在所述步骤1中使所述第一焊线上形成下压部，以为所述步骤2中所述焊线工具提供避让空间，以避免所述焊线工具对所述第一焊线造成碰撞； 其中，所述下压部到所述第二打线连接区域所在平面之间的距离为第一高度，所述第一高度小于400μm且所述第一高度大于或等于焊线线径的一倍；所述焊线包括所述第一焊线和所述第二焊线；所述下压部与所述第一焊垫之间的连线在所述第二打线连接区域所在平面上的正投影的长度为第二长度，所述第二长度为所述第一长度的20%~80%。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人泉州市三安集成电路有限公司，其通讯地址为：362343 福建省泉州市南安市石井镇古山村莲山工业区2号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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