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龙图腾网获悉深蓝汽车科技有限公司申请的专利功率模块的芯片结温估算方法、装置、设备及介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116702676B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310638461.0，技术领域涉及：G06F30/367；该发明授权功率模块的芯片结温估算方法、装置、设备及介质是由刘立;缪存瀚;陈健;陈扬设计研发完成，并于2023-05-31向国家知识产权局提交的专利申请。

本功率模块的芯片结温估算方法、装置、设备及介质在说明书摘要公布了：本发明提供一种功率模块的芯片结温估算方法、装置、设备及介质，该方法包括获取功率模块的物理参数、参考点温度以及功率模块中每一芯片的损耗功率，基于物理参数建立仿真模型，对仿真模型中的仿真功率模块施加损耗功率，得到仿真结温数据，基于仿真结温数据、损耗功率和参考点温度得到热阻抗矩阵，建立用于估算芯片结温的热网络模型，将热网络模型的输出结果与测试的实际结温结果进行对比，以对热阻抗矩阵进行修正，并对功率模块进行寿命预测，得到寿命与热阻抗矩阵之间的老化关系，以根据老化关系对不同生命周期的功率模块的芯片进行结温估算；提高了芯片结温估算的可靠性和稳定性，保证了芯片结温估算的准确性，以使汽车能够安全可靠地行驶。

本发明授权功率模块的芯片结温估算方法、装置、设备及介质在权利要求书中公布了：1.一种功率模块的芯片结温估算方法，其特征在于，所述功率模块的芯片结温估算方法包括： 获取功率模块的物理参数、参考点温度以及所述功率模块中每一芯片的损耗功率； 基于所述物理参数对所述功率模块进行虚拟仿真，建立仿真模型，对所述仿真模型中的仿真功率模块施加所述损耗功率，得到所述仿真功率模块的仿真结温数据； 基于所述仿真结温数据、所述损耗功率和所述参考点温度计算所述芯片的热阻抗，以得到热阻抗矩阵，并基于所述热阻抗矩阵建立用于估算芯片结温的热网络模型，所述热阻抗包括自热阻抗和互热阻抗； 将所述热网络模型的输出结果与测试的实际结温结果进行对比，根据对比结果对所述热阻抗矩阵进行修正，并对所述功率模块进行寿命预测，得到寿命与热阻抗矩阵之间的老化关系，以根据所述老化关系对不同生命周期的功率模块的芯片进行结温估算；其中，将所述热网络模型的输出结果与测试的实际结温结果进行对比，根据对比结果对所述热阻抗矩阵进行修正，包括，对所述功率模块进行测试，得到所述实际结温结果，所述实际结温结果包括每一芯片的实际结温；计算所述芯片的估算结温和实际结温之间的差值，作为所述芯片的结温差，得到每一芯片的结温差，所述热网络模型的输出结果包括每一芯片的估算结温；根据预设比例将所述芯片的结温差划分为所述芯片的第一结温差和第二结温差，通过所述芯片的第一结温差对所述芯片的自热阻抗进行标定，并通过所述芯片的第二结温差对相邻芯片的互热阻抗进行标定，得到所述芯片的标定后的自热阻抗和所述相邻芯片的标定后的互热阻抗，所述相邻芯片为与所述芯片相邻的芯片；基于每一芯片的标定后的自热阻抗和标定后的互热阻抗对所述热阻抗矩阵进行修正，得到修正后的热阻抗矩阵。

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