重庆兆光科技股份有限公司朱智源获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆兆光科技股份有限公司申请的专利一种瞬态可自毁的集成电路器件获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115732420B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211527148.1，技术领域涉及：H10W42/40；该发明授权一种瞬态可自毁的集成电路器件是由朱智源;蒲茂秋;彭德光设计研发完成，并于2022-11-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种瞬态可自毁的集成电路器件在说明书摘要公布了：本申请提供一种瞬态可自毁的集成电路器件，包括：衬底；封装管壳，扣接在所述衬底上，在所述封装管壳内形成腔体；凹槽，所述凹槽的顶部开口设置于所述封装管壳背离所述衬底的一侧；多孔隔板，设置于所述腔体内并与所述凹槽的底部对接以封闭所述凹槽的底部；光敏聚合物，设置于所述凹槽内，用于在光照下产生腐蚀性溶液；传感器，设置于所述衬底与所述多孔隔板之间；透光盖板，设置于所述凹槽的顶部开口处，用于封闭所述顶部开口，使得光线透过所述透光盖板进入所述凹槽。本申请结构简单、成本低、能根据外界光照情况实现可控自毁。
本发明授权一种瞬态可自毁的集成电路器件在权利要求书中公布了：1.一种瞬态可自毁的集成电路器件，其特征在于，包括： 衬底； 封装管壳，扣接在所述衬底上，在所述封装管壳内形成腔体； 凹槽，所述凹槽的顶部开口设置于所述封装管壳背离所述衬底的一侧； 多孔隔板，设置于所述腔体内并与所述凹槽的底部对接以封闭所述凹槽的底部； 光敏聚合物，设置于所述凹槽内，用于在光照下产生腐蚀性溶液； 传感器，设置于所述衬底与所述多孔隔板之间； 透光盖板，设置于所述凹槽的顶部开口处，用于封闭所述顶部开口，使得光线透过所述透光盖板进入所述凹槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人重庆兆光科技股份有限公司，其通讯地址为：400000 重庆市璧山区璧泉街道双星大道50号7幢6-1、6-2、6-3、6-4；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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