浜松光子学株式会社和仁阳太郎获国家专利权
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龙图腾网获悉浜松光子学株式会社申请的专利激光加工装置及激光加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114730708B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202080077494.7，技术领域涉及：B23K26/062；该发明授权激光加工装置及激光加工方法是由和仁阳太郎;伊崎泰则设计研发完成，并于2020-11-20向国家知识产权局提交的专利申请。
本激光加工装置及激光加工方法在说明书摘要公布了：本发明的激光加工装置是进行由双折射材料构成的对象物的激光加工的激光加工装置，并且具备：光源，其输出激光；空间光调制器，其调制从光源输出的激光；聚光透镜，其将激光朝向对象物聚光；以及作为空间光调制器的功能的偏光成分控制部，其以在对象物聚光于Z方向光轴方向的一点的方式控制激光的偏光成分。
本发明授权激光加工装置及激光加工方法在权利要求书中公布了：1.一种激光加工装置，其中， 是对由双折射材料构成的半导体对象物照射激光并进行所述半导体对象物的激光加工的激光加工装置， 所述激光加工装置具备： 激光输出部，其输出所述激光； 反射型液晶方式的空间光调制器，其调制从所述激光输出部输出的所述激光； 聚光透镜，其将所述激光朝向所述半导体对象物聚光；以及 偏光成分控制部，其以在所述半导体对象物聚光于光轴方向的一点的方式，控制所述激光的偏光成分， 所述激光输出部输出作为直线偏光的所述激光， 所述偏光成分控制部，将所述激光的偏光成分统一成P偏光或S偏光中的任一方， 所述偏光成分控制部具有：将所述激光的P偏光或S偏光遮断的狭缝部， 所述狭缝部是设定为所述空间光调制器的调制图案的狭缝图案。
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1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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