苏州福瑞思信息科技有限公司赵宇飞获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉苏州福瑞思信息科技有限公司申请的专利基板及打线型封装结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205651U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520699384.4，技术领域涉及：H10W70/60；该实用新型基板及打线型封装结构是由赵宇飞设计研发完成，并于2025-04-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本基板及打线型封装结构在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种基板和一种打线型封装结构。所述基板的正面包括芯片粘贴区以及位于芯片粘贴区侧边的多个打线焊盘，芯片的背面通过胶水粘贴在芯片粘贴区上，芯片的正面具有多个芯片焊盘，芯片焊盘通过键合线与对应的打线焊盘电连接，其中，基板的正面具有阻焊层，阻焊层包括包围芯片粘贴区的胶水阻挡结构，打线焊盘位于胶水阻挡结构外侧，胶水阻挡结构为凸起环或环形凹槽。如此在阻焊层中设置胶水阻挡结构，可以解决胶水溢出影响打线焊盘打线的问题。所述打线型封装结构包括芯片和上述基板。
本实用新型基板及打线型封装结构在权利要求书中公布了：1.一种基板，其特征在于，所述基板的正面包括芯片粘贴区以及位于所述芯片粘贴区侧边的多个打线焊盘，芯片的背面通过胶水粘贴在所述芯片粘贴区上，所述芯片的正面具有多个芯片焊盘，所述芯片焊盘通过键合线与对应的所述打线焊盘电连接，其中，所述基板的正面具有阻焊层，所述阻焊层包括包围所述芯片粘贴区的胶水阻挡结构，所述打线焊盘位于所述胶水阻挡结构外侧，所述胶水阻挡结构为凸起环或环形凹槽。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人苏州福瑞思信息科技有限公司，其通讯地址为：215000 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区东长路88号N1幢12层1202、1203室；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励