深圳量旋科技有限公司胡金耀获国家专利权
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龙图腾网获悉深圳量旋科技有限公司申请的专利一种超导量子芯片的封装结构和电子设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205565U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521051011.2，技术领域涉及：H10N60/81；该实用新型一种超导量子芯片的封装结构和电子设备是由胡金耀;孟铁军;梁潇设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种超导量子芯片的封装结构和电子设备在说明书摘要公布了：本申请提供了一种超导量子芯片的封装结构和电子设备，涉及超导量子技术领域。通过双重气密性封装方式，来改善超导量子芯片的功能线路在封装过程中出现氧化的问题，抑制了超导量子芯片的表面损耗和材料相关损耗，保证超导量子芯片的性能高，提高了超导量子芯片封装的可靠性。同时能够有效隔绝湿气、氧气和污染物等，避免保存过程中超导量子芯片的功能线路因接触大气环境，而使得功能线路产生氧化变质问题，从而避免了超导量子芯片的工作参数变化、性能降低和使用寿命衰减的问题。并且可以防止超导量子芯片的超导材料在低温环境下的氧化和化学腐蚀，提升超导量子芯片在稀释制冷机中的长期稳定性，从而提高了超导量子芯片的低温性能。
本实用新型一种超导量子芯片的封装结构和电子设备在权利要求书中公布了：1.一种超导量子芯片的封装结构，其特征在于，包括： 超导量子芯片，所述超导量子芯片的一侧表面包括功能线路区，及环绕所述功能线路区的边缘密封区； 控制芯片，所述控制芯片与所述超导量子芯片相对设置，所述控制芯片的第一焊点与所述功能线路区的焊点焊接； 密封胶环，所述密封胶环位于所述超导量子芯片和所述控制芯片之间，且所述密封胶环对应设置于所述边缘密封区，所述超导量子芯片、所述密封胶环和所述控制芯片之间形成第一密封腔，所述第一焊点位于所述第一密封腔内； 封装盒，所述封装盒包括盒体和盖板，所述盖板与所述盒体的开口焊接形成第二密封腔，所述超导量子芯片、所述密封胶环和所述控制芯片均位于所述第二密封腔内，且所述控制芯片的第二焊点与所述盒体内的焊点焊接，所述第一密封腔和所述第二密封腔中至少之一者内填充惰性气体。
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