广州广合科技股份有限公司余登峰获国家专利权
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龙图腾网获悉广州广合科技股份有限公司申请的专利一种线路板压合结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205335U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521055132.4，技术领域涉及：H05K3/46；该实用新型一种线路板压合结构是由余登峰;邱光民;李文锐;何栋设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种线路板压合结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种线路板压合结构包括母板，母板由多个子板和半固化片叠合得到，每个子板边缘区域的预设位置均设置有铜柱邦定孔，铜柱邦定孔包括成对且相邻设置的第一邦定孔和第二邦定孔；线路板压合结构还包括与铜柱邦定孔一一对应的实心铜柱，实心铜柱的后端设置有铜帽，实心铜柱包括第一铜柱和第二铜柱，第一铜柱经母板的正面嵌入第一邦定孔中，第二铜柱经母板的反面嵌入第二邦定孔中，实心铜柱在母板压合过程中不易变形，可以避免铆钉开花产生铜碎；另一方面，在相邻设置的两个铜柱邦定孔中分别从正反方向嵌入实心铜柱，可以有效避免压合过程中子板发生层间错位。本方案可以提前将母板邦定好再上压机，提高压合工艺的效率和提升压机产能。
本实用新型一种线路板压合结构在权利要求书中公布了：1.一种线路板压合结构，其特征在于，所述线路板压合结构包括母板，所述母板由多个子板和半固化片叠合得到，每个所述子板和所述半固化片的边缘区域的预设位置均设置有铜柱邦定孔，所述铜柱邦定孔包括成对且相邻设置的第一邦定孔和第二邦定孔； 所述线路板压合结构还包括与所述铜柱邦定孔一一对应的实心铜柱，所述实心铜柱的后端设置有铜帽，所述实心铜柱包括第一铜柱和第二铜柱，所述第一铜柱经所述母板的正面嵌入所述第一邦定孔中，所述第二铜柱经所述母板的反面嵌入所述第二邦定孔中。
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