创新服务股份有限公司吴智孟获国家专利权
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龙图腾网获悉创新服务股份有限公司申请的专利具有蒸气室的半导体立体封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115810594B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111081599.2，技术领域涉及：H10W40/73；该发明授权具有蒸气室的半导体立体封装结构是由吴智孟设计研发完成，并于2021-09-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本具有蒸气室的半导体立体封装结构在说明书摘要公布了：本发明提供一种具有蒸气室的半导体立体封装结构，一个盖子结合一个底板围成一个蒸气室，在蒸汽室封装多个配置半导体晶片的中介层堆叠的三维结构体。所述的盖子内侧形成一组毛细结构，一组网结合于盖子内侧并遮蔽该组毛细结构。每个中介层周边有一组凸部，两个凸部间隔一个凹部，全部的中介层以凸部接触该组网，从上层中介层到下层中介层的凹部成为连到蒸气室的一个流道。该蒸气室添加适量的冷却流体，从该流道到该组毛细结构，所述的冷却流体进行液态转换气态的热循环，达到半导体晶片的散热效果。每个中介层的顶面和底面也有毛细结构，引导两层中介层高温的气体经由流道到蒸气室，成为热循环的一部分。
本发明授权具有蒸气室的半导体立体封装结构在权利要求书中公布了：1.一种具有蒸气室的半导体立体封装结构，其特征在于，包括： 一个底板； 多个半导体晶片通过多个中介层堆叠在所述的底板上，该中介层有一个顶面毛细结构与一个底面毛细结构，该中介层周边具备一组凸部，两个凸部间隔一个凹部； 一个盖子内侧有一组毛细结构与一组网，该组网遮蔽所述的毛细结构，当盖子结合底板围成一个蒸气室，该盖子罩住全部的半导体晶片，全部的中介层以凸部接触该组网，从上层中介层到下层中介层的凹部成为连到蒸气室的一个流道；以及 适量的冷却流体添入该蒸气室中，在该组毛细结构、该组流道、顶面毛细结构与底面毛细结构之间进行液态转换气态的热循环，达到半导体晶片的散热效果。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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