百度(美国)有限责任公司高天翼获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉百度(美国)有限责任公司申请的专利用于高功率ASIC热管理的部件封装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115458494B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210129225.1，技术领域涉及：H10W40/47；该发明授权用于高功率ASIC热管理的部件封装是由高天翼设计研发完成，并于2022-02-11向国家知识产权局提交的专利申请。
本用于高功率ASIC热管理的部件封装在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于高功率ASIC热管理的部件封装，更具体地，涉及一种具有冗余冷却流体循环的用于冷却微芯片的冷却板，所述冷却板包括：主流体冷却回路，直接从微芯片中去除热量；以及次级冷却回路，充当两相单元的冷凝器间接从微芯片中去除热量。所述冷却板可以制造为下板和上板两部分，其中主冷却回路形成在下板中并且次级冷却回路形成在上板中。独立的两相单元可以浸入主冷却回路中，并起到将热量从微芯片输送到次级冷却回路的作用。
本发明授权用于高功率ASIC热管理的部件封装在权利要求书中公布了：1.一种用于冷却微芯片的冷却板，包括： 下板，包括主流体冷却布置，所述主流体冷却布置包括多个两相冷却单元和形成在所述下板中的主冷却通道，其中，所述多个两相冷却单元浸入在所述主冷却通道中； 上板，附接到所述下板，并具有与所述主流体冷却布置流体地分离的次级流体冷却布置，其中，所述次级流体冷却布置包括：形成在所述上板中的次级冷却通道、流体地联接到所述次级冷却通道的流体入口端口、以及流体地联接到所述次级冷却通道的流体出口端口； 其中，所述主冷却通道包括冷却翅片；所述两相冷却单元包括芯吸结构；所述冷却翅片和所述两相冷却单元交替布置。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人百度(美国)有限责任公司，其通讯地址为：美国加利福尼亚州；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励