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龙图腾网获悉武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司申请的专利一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115456977B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211064257.4，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质是由张虎;熊柏泰设计研发完成，并于2022-09-01向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质。该方法包括：采集晶圆中待检测目标锯齿区域的图像，从所述图像中提取角点并计算各角点的角度值；将角度值在预设区间的角点作为第一备选轮廓角点，获取所有第一备选轮廓角点的坐标值，根据所有第一备选轮廓角点在坐标系中的分布确定所述待检测目标锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域，将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选轮廓角点作为所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点；将所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点与模板锯齿区域轮廓点进行匹配，根据匹配结果确定锯齿缺陷类型。本发明适用于晶圆各类锯齿状目标的检测，尤其适用于稀疏周期粗糙制程的目标检测，例如晶圆基板胶体或晶粒。

本发明授权一种晶圆缺陷检测方法、系统及存储介质在权利要求书中公布了：1.一种晶圆缺陷检测方法，其特征在于，包括： 采集晶圆中待检测目标锯齿区域的图像，从所述图像中提取角点并计算各角点的角度值； 将角度值在预设区间的角点作为第一备选轮廓角点，获取所有第一备选轮廓角点的坐标值，根据所有第一备选轮廓角点在坐标系中的分布确定所述待检测目标锯齿区域的齿峰区域和齿谷区域，将位于所述齿峰区域和齿谷区域的第一备选轮廓角点作为所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点； 将所述待检测目标锯齿区域的检测轮廓点与模板锯齿区域轮廓点进行匹配，根据匹配结果确定所述待检测目标的锯齿缺陷类型； 从所述图像中提取角点并计算每个角点的角度值包括： 针对所述图像中任意一个像素p，获取以像素p为圆心，半径为3个像素的圆周上的16个像素的灰度值，将这16个像素按照顺时针或逆时针依次编号为1至16，若在这16个像素中如果连续有n个像素的灰度值均比像素p的灰度值Ip大预设阈值t，或者连续n个像素的灰度值均比像素p的灰度值Ip小预设阈值t，且n大于预设阈值M，1M16，则提取像素p作为角点； 预先确定n值与角度值的映射关系，根据提取角点过程中n值来获取每个角点的角度值。

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