甬矽半导体(宁波)有限公司何正鸿获国家专利权
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龙图腾网获悉甬矽半导体(宁波)有限公司申请的专利晶圆测量治具及晶圆测量设备获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224192412U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520852077.5,技术领域涉及:H10P74/20;该实用新型晶圆测量治具及晶圆测量设备是由何正鸿;郑陈苗;俞泽钦;王新;施黄竣元设计研发完成,并于2025-04-30向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆测量治具及晶圆测量设备在说明书摘要公布了:本申请公开一种晶圆测量治具及晶圆测量设备,涉及半导体设备技术领域。该晶圆测量治具包括底座和盖体,所述盖体盖合于所述底座上,以使所述底座和所述盖体共同形成用于容置晶圆的容置腔,所述盖体上设置有至少一个测量孔,光源发出的光线能够经由所述测量孔照射至位于所述容置腔内的晶圆的表面。该晶圆测量治具能够解决利用人工将晶圆放在测量设备上测量存在的晶圆污染和晶圆破损的问题。
本实用新型晶圆测量治具及晶圆测量设备在权利要求书中公布了:1.一种晶圆测量治具,其特征在于,包括底座和盖体,所述盖体盖合于所述底座上,以使所述底座和所述盖体共同形成用于容置晶圆的容置腔,所述盖体上设置有至少一个测量孔,光源发出的光线能够经由所述测量孔照射至位于所述容置腔内的晶圆的表面。
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