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龙图腾网获悉东莞联桥电子有限公司申请的专利一种八层高频电路板获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192120U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520481483.5，技术领域涉及：H05K1/02；该实用新型一种八层高频电路板是由张涛设计研发完成，并于2025-03-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种八层高频电路板在说明书摘要公布了：本实用新型提供一种八层高频电路板，从上至下依次包括第一阻焊层、第一铜层、第一半固化片层、第二铜层、第一芯板层、第三铜层、第二半固化片层、第四铜层、中间层、第五铜层、第三半固化片层、第六铜层、第二芯板层、第七铜层、第四半固化片层、第八铜层、第二阻焊层，所述中间层包括第三芯板、散热陶瓷框架、第四芯板，散热陶瓷框架靠近电路板高热热区的位置开设有镂空腔，镂空腔内嵌合固定有第一铝基散热片，第一铝基散热片的上表面与第三芯板相贴接触，第一铝基散热片的下表面与所述第四芯板相贴接触；第一芯板层与第一铝基散热片对应的一侧面开设有多个嵌合槽，所述嵌合槽内嵌合设置有第二铝基散热片；提升电路板的整体散热效率。

本实用新型一种八层高频电路板在权利要求书中公布了：1.一种八层高频电路板，从上至下依次包括第一阻焊层10、第一铜层11、第一半固化片层12、第二铜层13、第一芯板层14、第三铜层15、第二半固化片层30、第四铜层31、中间层34、第五铜层19、第三半固化片层20、第六铜层21、第二芯板层22、第七铜层23、第四半固化片层24、第八铜层25、第二阻焊层26，其特征在于：所述中间层34包括从上至下依次层叠设置的第三芯板16、散热陶瓷框架17、第四芯板18，所述散热陶瓷框架17靠近电路板高热热区的位置开设有镂空腔，所述镂空腔内嵌合固定有第一铝基散热片29，所述第一铝基散热片29的上表面与所述第三芯板16相贴接触，所述第一铝基散热片29的下表面与所述第四芯板18相贴接触；所述第一芯板层14与所述第一铝基散热片29对应的一侧面开设有多个嵌合槽，所述嵌合槽内嵌合设置有第二铝基散热片27；所述第二铝基散热片27和所述第一铝基散热片29之间设置有插孔，所述插孔内插设有第一散热陶瓷棒28；所述第一散热陶瓷棒28的上表面与所述第二铝基散热片27相贴接触，所述第一散热陶瓷棒28的下表面与所述第一铝基散热片29相贴接触； 所述第二芯板层22与所述第一铝基散热片29对应的一侧面开设有多个嵌合槽，所述嵌合槽内嵌合设置有第三铝基散热片33；所述第三铝基散热片33和所述第一铝基散热片29之间设置有插孔，所述插孔内插设有第二散热陶瓷棒32；所述第二散热陶瓷棒32的上表面与所述第一铝基散热片29相贴接触，所述第二散热陶瓷棒32的下表面与所述第三铝基散热片33相贴接触。

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