电子科技大学陈顺利获国家专利权
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龙图腾网获悉电子科技大学申请的专利一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121663137B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610163754.1,技术领域涉及:H01P1/20;该发明授权一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器是由陈顺利;王志刚;延波设计研发完成,并于2026-02-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器在说明书摘要公布了:本发明提供了一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器,应用于射频前端模组、卫星通信和雷达系统等领域,本发明采用对称电路形式的差分滤波器形式,电容和电感均采用低温共烧铁氧体LTCF工艺加工,电感均采用多层螺旋电感结构设计,电容采用多层叠瓦式电容结构设计,本发明将电感特性嵌入到介质基体中,无需外接分立电感,减少了寄生效应,提高了电路稳定性;铁氧体材料对共模信号具有天然的吸收和抑制作用,结合差分电路设计,使得本发明滤波器具备优异的共模噪声抑制能力,能有效提升系统的电磁兼容性性能。
本发明授权一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器在权利要求书中公布了:1.一种三维立体集成低温共烧铁氧体差分带通滤波器,其特征在于,差分带通滤波器对应的电路中所有电容均采用多层叠瓦式电容结构,所有电感均采用多层螺旋电感结构,所有电容与电感均采用低温共烧铁氧体LTCF工艺制备; 其中,各电容所采用的多层叠瓦式电容结构中内部各层连接关系为:从上至下的单数层均向一侧延伸后设置第一过孔,单数层通过第一过孔连接,各电容从上至下的双数层均向另一侧延伸后设置第二过孔,双数层通过第二过孔连接; 各电感所采用的多层螺旋电感结构中内部各层连接关系为:从上往下各层呈逆时针绕行,相邻两层的上一层逆时针绕行的尾部设置过孔,在下一层逆时针绕行的头部设置与上一层尾部过孔中心轴共线的过孔,该相邻两层通过中心轴共线的过孔连接; 所述差分带通滤波器电路具体包括:第一电容C1、与第一电容C1对称的第十二电容C12、第六电容C6、与第六电容C6对称的第七电容C7、第五电容C5、与第五电容C5对称的第八电容C8、第一谐振单元、与第一谐振单元对称的第二谐振单元、第三谐振单元和第四谐振单元以及第一端口TermG1、第二端口TermG2、第三端口TermG3与第四端口TermG4; 第一谐振单元包括并联的第三电容C3与第二电感L2;第二谐振单元包括并联的第十一电容C11与第五电感L5; 第三谐振单元包括第一电感L1、第六电感L6以及第二电容C2,所述第一电感L1第一端接地,第一电感L1第二端与第二电容C2第一端连接,第二电容C2第二端与第六电感L6第一端连接,第六电感L6第二端接地; 第四谐振单元包括第三电感L3、第四电感L4以及第四电容C4,所述第三电感L3第一端接地,第三电感L3第二端与第四电容C4第一端连接,第四电容C4第二端与第四电感L4第一端连接,第四电感L4第二端接地; 第一端口TermG1分别与第一电容C1第一端、第六电容C6第一端连接,第一电容C1第二端分别与第三电容C3第一端、第二电容C2第一端连接,第六电容C6第二端与第二端口TermG2连接,第二端口TermG2还与第五电容C5第一端连接,第五电容C5第二端分别与第三电容C3第二端、第四电容C4第一端连接;第三端口TermG3分别与第十二电容C12第一端、第七电容C7第一端连接,第十二电容C12第二端分别与第二电容C2第二端、第十一电容C11第一端连接,第七电容C7第二端与第四端口TermG4连接,第四端口TermG4还与第八电容C8第一端连接,第八电容C8第二端分别与第四电容C4第二端、第十一电容C11第二端连接。
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