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龙图腾网获悉嘉兴翼波电子有限公司申请的专利高温度相位稳定性的低损耗射频同轴电缆及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121529143B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610030287.5，技术领域涉及：H01P3/06；该发明授权高温度相位稳定性的低损耗射频同轴电缆及其制备方法是由岳双元;周赤伟;马涛;乐泽光;王罩盛;李婷设计研发完成，并于2026-01-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本高温度相位稳定性的低损耗射频同轴电缆及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明涉及射频微波传输线技术领域，尤其涉及一种高温度相位稳定性和低损耗的射频同轴电缆及其制备方法，包括：内导体、介质体、外导体、中间体、外屏蔽体和护套；介质体的截面为藕芯结构，所述藕芯结构包括内导体包裹层，同心设置在所述内导体包裹层外侧的外导体支撑层，内导体包裹层和外导体支撑层沿着中心等角度设置若干加强肋；加强肋、内导体包裹层和外导体支撑层之间形成扇形通孔。本发明解决了现有技术中射频电缆的相位稳定性、传输损耗和机械相位不能兼顾的问题。

本发明授权高温度相位稳定性的低损耗射频同轴电缆及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种高温度相位稳定性的低损耗射频同轴电缆的制备方法，其特征在于，包括以下步骤： 步骤S1，将可溶性聚四氟乙烯注入挤塑机中，加热至预设温度后挤出至预制挤塑模具中，以形成介质体； 其中，内导体穿过所述挤塑模具中心，所述内导体包括铜芯导体和铜芯导体外侧的镀银层； 步骤S2，以预设牵引速度和预设挤压压强完成所述介质体在所述内导体上的包覆； 步骤S3，对完成包覆的内导体上若干点位进行第一弯曲实验，获取各点位对应截面的尺寸信息以求得第一形变特征值； 步骤S4，基于所述第一形变特征值判定所述介质体在所述内导体上的包覆不符合预设标准时，根据第二弯曲实验对所述介质体的包覆情况进行校验，以求得第二形变特征值，或，对挤压压强进行调节，其中， 若所述第二形变特征值小于第三预设形变特征值，则判定所述介质体在所述内导体上的包覆符合预设标准；若所述第二形变特征值大于或等于第三预设形变特征值，则降低牵引速度； 所述牵引速度的降低值正相关于所述第二形变特征值与第三预设形变特征值的差值； 步骤S5，使用镀银铜带绕包所述介质体表面形成外导体，并获取等效介电常数； 步骤S6，基于所述等效介电常数判定所述外导体的电磁屏蔽性能是否符合预设标准时调节绕包间隙，其中，若所述等效介电常数小于预设等效介电常数，则判断电磁屏蔽性能符合预设标准； 若所述等效介电常数大于或等于预设等效介电常数，则判断电磁屏蔽性能不符合预设标准，并减小绕包间隙，所述绕包间隙的减小幅度正相关于所述等效介电常数与所述预设等效介电常数的差值； 步骤S7，在所述外导体外部绕包聚四氟乙烯带，形成中间体； 步骤S8，在所述中间体外部包覆外屏蔽体和护套，其中，所述外屏蔽体为编织结构的镀银铜丝，所述护套的材质为氟塑料； 所述介质体的截面为藕芯结构，所述藕芯结构包括内导体包裹层，同心设置在所述内导体包裹层外侧的外导体支撑层， 内导体包裹层和外导体支撑层沿着藕芯中心等角度设置若干加强肋；加强肋、内导体包裹层和外导体支撑层之间形成扇形通孔； 其中，所述加强肋的厚度与所述介质体外径的比值范围为0.05-0.12，所述扇形通孔的个数为6个。

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