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龙图腾网获悉西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利高精度晶圆对准装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121398523B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511533694.X，技术领域涉及：H10P72/50；该发明授权高精度晶圆对准装置是由李文浩;杨晓东;薛志平;李安华;张泽义;贺俊敏;王玉亮;王涛;张红梅设计研发完成，并于2025-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

本高精度晶圆对准装置在说明书摘要公布了：本发明涉及临时晶圆键合技术领域，具体涉及一种高精度晶圆对准装置，主要解决晶圆对准装置精度较低的技术问题。本装置包括机架、视觉机构、吸附台板、XYZ三轴平台、旋转平台和调节平台，机架包括底座和龙门架，视觉机构安装在龙门架的横梁上方，吸附台板固定于龙门架的横梁下方，XYZ三轴平台安装在底座上且位于龙门架的内侧，旋转平台安装在XYZ三轴平台上，调节平台包括底板、顶板和调平组件，底板固定在旋转平台上，调平组件连接在底板与顶板之间且沿周向间隔分布有多套。本装置一方面能实现下晶圆与上晶圆的位置校准，另一方面能避免因取下、转移以及放置时导致的精度下降，两方面配合能够保证上下晶圆最终被固定时的精度，从而满足工艺需求。

本发明授权高精度晶圆对准装置在权利要求书中公布了：1.一种高精度晶圆对准装置，其特征在于，包括： 机架1，其包括底座11和龙门架12，所述龙门架12固定于所述底座11上； 视觉机构2，其安装在所述龙门架12的横梁上方； 吸附台板3，其固定于所述龙门架12的横梁下方，所述吸附台板3的下表面用以真空吸附上晶圆，且所述吸附台板3设有用以视觉对位的缺口31； XYZ三轴平台4，其安装在所述底座11上且位于所述龙门架12的内侧； 旋转平台5，其安装在所述XYZ三轴平台4上且旋转轴线沿Z向布置； 调节平台6，其包括底板61、顶板62和调平组件63，所述底板61固定在所述旋转平台5上，所述调平组件63连接在所述底板61与顶板62之间且沿周向间隔分布有多套，所述顶板62用以吸附卡盘，所述顶板62还设有用以对接卡盘负压通道的负压连接组件64，所述底板61还设有用以拨动卡盘隔片的第一驱动组件65和用以拨动卡盘预压杆的第二驱动组件66，且所述第二驱动组件66对应所述缺口31布置。

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