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龙图腾网获悉江苏芯梦半导体设备有限公司申请的专利用于晶圆盒的上料装置及其上料方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121368367B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511946975.8，技术领域涉及：H10P72/30；该发明授权用于晶圆盒的上料装置及其上料方法是由请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名;请求不公布姓名设计研发完成，并于2025-12-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本用于晶圆盒的上料装置及其上料方法在说明书摘要公布了：本申请涉及一种用于晶圆盒的上料装置及其上料方法。其中，上料装置包括框体设有运输口；转动驱动组件连接于框体靠近运输口位置处；翻转结构可转动连接于转动驱动组件，并位于运输口，翻转结构包括承载组件和锁定件，锁定件用以将晶圆盒锁定于承载组件，翻转结构在转动驱动组件的驱动作用下和晶圆盒一起转动；当翻转结构处于第一状态时，承载组件与运输口相适配，并与框体构成封闭空间，且承载组件的一侧位于框体的外部，用以对接晶圆盒，晶圆盒的蘑菇头位于其上端面；当翻转结构处于第二状态时，晶圆盒的蘑菇头朝向框体内部，并与运输口位置对应。该上料装置能够使得机械手的运动路径得以缩短，设备的占地面积得以减小，同时提高了处理效率。

本发明授权用于晶圆盒的上料装置及其上料方法在权利要求书中公布了：1.一种用于晶圆盒的上料装置，其特征在于，所述上料装置包括： 框体10，设有运输口11； 转动驱动组件20，连接于所述框体10靠近所述运输口11位置处； 翻转结构30，可转动连接于所述转动驱动组件20，并位于所述运输口11，所述翻转结构30包括承载组件31和锁定件32，所述锁定件32连接于所述承载组件31，并用以将所述晶圆盒a锁定于所述承载组件31，所述翻转结构30在所述转动驱动组件20的驱动作用下和所述晶圆盒a一起转动； 当所述翻转结构30处于第一状态时，所述承载组件31与所述运输口11相适配，并与所述框体10构成封闭空间，所述晶圆盒a以蘑菇头a1朝上被所述锁定件32固定在所述承载组件31上； 当所述翻转结构30处于第二状态时，所述运输口11打开，所述晶圆盒a以蘑菇头a1朝向所述上料装置内侧被所述锁定件固定在所述承载组件31上，且所述晶圆盒a位于所述运输口11内，所述第二状态为所述翻转结构30从所述第一状态转动预设角度之后的状态。

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