烟台一诺电子材料有限公司林良获国家专利权
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龙图腾网获悉烟台一诺电子材料有限公司申请的专利一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120945454B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511131430.1，技术领域涉及：C25D7/06；该发明授权一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法是由林良;王岩;赵启燕;王雅平;祝海磊;刘炳磊设计研发完成，并于2025-08-13向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明属于集成电路技术领域，具体涉及一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法。所述IC封装用高可靠性镀金钯铜丝包括铜丝基体、包覆在铜丝基体表面的钯镀层以及包覆在钯镀层表面的金镀层；所述铜丝基体，包括如下质量百分比的原料：Mg0.001‑0.01％、Pd0.045‑0.1％、Ce0.008‑0.03％、余量为Cu。本发明提供的IC封装用高可靠性镀金钯铜丝具有良好的机械性能、较高的键合推拉力，键合可靠性高。
本发明授权一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种IC封装用高可靠性镀金钯铜丝，其特征在于，包括铜丝基体、包覆在铜丝基体表面的钯镀层以及包覆在钯镀层表面的金镀层； 所述铜丝基体包括如下质量百分比的原料：Mg0.001-0.01%、Pd0.045-0.1%、Ce0.008-0.03%、余量为Cu；所述Cu的纯度为99.999%。
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