扬州睿迈科技有限公司岳骏文获国家专利权
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龙图腾网获悉扬州睿迈科技有限公司申请的专利一种集成电路封装气泡缺陷检测方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120823198B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511262552.4，技术领域涉及：G06T7/00；该发明授权一种集成电路封装气泡缺陷检测方法及系统是由岳骏文;许旺;周梁设计研发完成，并于2025-09-05向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种集成电路封装气泡缺陷检测方法及系统在说明书摘要公布了：本发明公开了一种集成电路封装气泡缺陷检测方法及系统，涉及集成电路封装气泡缺陷检测领域，用于提高集成电路的缺陷检出率，包括：获取待检测集成电路的封装单元的透射光学图像；获取封装单元在固化过程中经历的实际固化工艺参数，并将实际固化工艺参数与封装单元进行关联；根据实际固化工艺参数，判断封装单元的固化工艺模式；当固化工艺模式判断为快速固化模式时，调整用于搜索缺陷区域的缺陷搜索参数；缺陷搜索参数用于识别低对比度、边缘模糊且不规则形状的缺陷以及缺陷高发区域位置；应用调整后的缺陷搜索参数，对透射光学图像进行缺陷识别和定位。
本发明授权一种集成电路封装气泡缺陷检测方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种集成电路封装气泡缺陷检测方法，其特征在于，包括： 获取待检测集成电路的封装单元的透射光学图像； 获取所述封装单元在固化过程中经历的实际固化工艺参数，并将所述实际固化工艺参数与所述封装单元进行关联； 根据所述实际固化工艺参数，判断所述封装单元的固化工艺模式； 当所述固化工艺模式判断为快速固化模式时，调整用于搜索缺陷区域的缺陷搜索参数；所述缺陷搜索参数用于识别低对比度、边缘模糊且不规则形状的缺陷以及缺陷高发区域位置； 应用调整后的缺陷搜索参数，对所述透射光学图像进行缺陷识别和定位。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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