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龙图腾网获悉东莞市建拓五金电子有限公司申请的专利一种基于环境温度的显卡散热模组控制方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120560467B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510675899.5，技术领域涉及：G06F1/20；该发明授权一种基于环境温度的显卡散热模组控制方法及系统是由朱超设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于环境温度的显卡散热模组控制方法及系统在说明书摘要公布了：本发明提供了一种基于环境温度的显卡散热模组控制方法及系统，涉及显卡散热技术领域，方法包括：实时获取显卡的性能特征和外部环境温度；通过Lasso回归模型，对性能特征进行重要特征选择；根据重要特征和外部环境温度，结合高斯过程回归算法，对显卡散热模组进行动态建模；基于动态建模结果，确定显卡温度预测模型；根据显卡温度预测模型的输出，结合显卡的目标温度，对显卡散热模组进行控制；直至显卡散热模组的工作状态达到目标工作状态，完成对显卡散热模组的控制。本发明可以动态调整风扇转速或功率分配，提升显卡性能稳定性。

本发明授权一种基于环境温度的显卡散热模组控制方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于环境温度的显卡散热模组控制方法，其特征在于，包括： S1：实时获取显卡的性能特征和外部环境温度； S2：通过Lasso回归模型，对所述性能特征进行重要特征选择； S3：根据所述重要特征和所述外部环境温度，结合高斯过程回归算法，对所述显卡散热模组进行动态建模； 所述S3具体包括： S301：以高斯过程为基本框架，对显卡温度的变化过程进行建模： 其中，Pt表示第t时刻的显卡温度，Pt+1表示第t+1时刻的显卡温度，即需要预测的温度，Pp表示第p时刻的显卡温度，p=1,2,…,t+1，t+1表示时刻总数，N表示多元高斯分布，K表示协方差矩阵； S302：根据建模结果，通过计算核函数，确定所述重要特征以及所述外部环境温度之间的相似性： 其中，Kjk表示输入特征Xj和输入特征Xk之间的相关性，k表示核函数，At表示t时刻的重要特征值，At-1表示第t-1时刻的重要特征值，Pt-1表示第t-1时刻的显卡温度； S303：根据所述相似性，确定显卡期望预测温度： 其中，E表示期望符号，Pt+1表示第t+1时刻的显卡温度，X表示重要特征矩阵，P表示已知的显卡温度向量，Xt+1表示第t+1时刻的重要特征，Xt表示第t时刻的重要特征，Pq表示第q时刻的显卡温度，Xq表示第q时刻的重要特征，q=1,2,…,t； S304：根据所述期望预测温度，对所述显卡散热模组进行动态建模： 其中，f表示预测输出的显卡温度； S4：基于动态建模结果，确定显卡温度预测模型； S5：根据所述显卡温度预测模型的输出，结合显卡的目标温度，对所述显卡散热模组进行控制；通过PID算法，对所述显卡散热模组进行控制； S6：直至所述显卡散热模组的工作状态达到目标工作状态，完成对所述显卡散热模组的控制。

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