芯爱科技(南京)有限公司童嘉俊获国家专利权
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龙图腾网获悉芯爱科技(南京)有限公司申请的专利封装基板的制法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120221419B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510625253.6，技术领域涉及：H10W70/05；该发明授权封装基板的制法是由童嘉俊;阙君桦;刘意文设计研发完成，并于2025-05-14向国家知识产权局提交的专利申请。
本封装基板的制法在说明书摘要公布了：一种封装基板的制法，包括提供一基板结构，其包含一板体、形成于该板体上的金属层、形成于该金属层上的第一线路层及形成于该第一线路层上的导电柱。接着，形成熔融态玻璃于该金属层上以包覆该第一线路层与导电柱，再固化该熔融态玻璃以形成芯板。之后，移除该板体，且于该芯板上形成凹槽，以于该凹槽中形成第二线路层。最后，将该金属层浸泡于蚀刻液中以移除该金属层。因此，借由玻璃制的芯板使用浸泡式蚀刻方式移除该金属层，可避免侧蚀现象。
本发明授权封装基板的制法在权利要求书中公布了：1.一种封装基板的制法，其特征在于，包括： 提供一基板结构，其包含一板体、形成于该板体上的金属层、形成于该金属层上的第一线路层及形成于该第一线路层上的导电柱，使该第一线路层电性连接该导电柱； 形成熔融态玻璃于该金属层上以包覆该第一线路层与导电柱； 固化该熔融态玻璃以形成芯板； 移除该板体； 于该芯板上形成凹槽，以于该凹槽中形成第二线路层，使该第二线路层电性连接该导电柱；以及 以浸泡式蚀刻方式将该金属层浸泡于蚀刻液中，以移除该金属层。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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