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惠科股份有限公司蒲洋获国家专利权

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龙图腾网获悉惠科股份有限公司申请的专利微流控芯片获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN120189992B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202510552041.X,技术领域涉及:B01L3/00;该发明授权微流控芯片是由蒲洋;徐培设计研发完成,并于2025-04-29向国家知识产权局提交的专利申请。

微流控芯片在说明书摘要公布了:本申请提供一种微流控芯片,微流控芯片包括第一基板、第二基板与吹气组件,第一基板与第二基板相对且间隔设置,第一基板与第二基板围成用于容置液滴的容置空间。吹气组件设置于第一基板与第二基板的周侧,吹气组件的出气口与容置空间连通。第一基板与第二基板用于形成预设电场,吹气组件用于向液滴吹气,预设电场与吹气组件共同驱动液滴在第一基板上移动。因此,本申请通过吹气组件与驱动电极共同驱动液滴移动,减小了驱动电极的电压,进而避免了较高的电压导致驱动电路层内的TFT器件损坏,并提高了微流控芯片的使用寿命。

本发明授权微流控芯片在权利要求书中公布了:1.一种微流控芯片,用于容置液滴,其特征在于,所述微流控芯片包括第一基板、第二基板与吹气组件,所述第一基板与所述第二基板相对且间隔设置,所述第一基板与所述第二基板围成用于容置所述液滴的容置空间,所述吹气组件设置于所述第一基板与所述第二基板的周侧,所述吹气组件的出气口与所述容置空间连通; 所述第一基板与所述第二基板用于形成预设电场,所述吹气组件用于向所述液滴吹气,所述预设电场与所述吹气组件共同驱动所述液滴在所述第一基板上移动; 所述微流控芯片还包括多个挡墙和多个柔性组件,多个所述挡墙相互间隔设置并呈阵列分布,多个所述挡墙将所述容置空间形成多个第一通道以及多个第二通道,多个所述第一通道呈多行分布且依次间隔设置,多个所述第二通道呈多列分布且依次间隔设置,所述液滴在多个所述第一通道内移动与多个所述第二通道内移动;每个所述第一通道内设置有多个所述柔性组件,每个所述第二通道内设置有多个所述柔性组件,每个所述柔性组件包括第一柔性件与第二柔性件,所述第一柔性件设置于所述第一基板,所述第二柔性件设置于所述第二基板,所述柔性组件用于接收所述吹气组件的吹气使得所述第一柔性件与所述第二柔性件分离,所述液滴用于遮挡吹气。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人惠科股份有限公司,其通讯地址为:518101 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区工业二路1号惠科工业园厂房1栋一层至三层、五至七层, 6栋七层;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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