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龙图腾网获悉苏州龙驰半导体科技有限公司申请的专利一种晶圆减薄载具、其制作方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117207059B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311184995.7，技术领域涉及：B24B37/27；该发明授权一种晶圆减薄载具、其制作方法及应用是由韩小朋;柴利林;彭虎设计研发完成，并于2023-09-14向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆减薄载具、其制作方法及应用在说明书摘要公布了：本发明公开了一种晶圆减薄载具、其制作方法及应用。晶圆减薄载具本体包括载具本体，载具本体具有多个凸起部，多个凸起部沿载具本体的周向依次间隔设置，且多个凸起部围合形成一用于放置晶圆的容置槽，晶圆能够配置在容置槽中，且晶圆的厚度大于容置槽的深度。一种晶圆减薄载具本体的载具本体上的凸起部呈梯类形分布，可以使得研磨中应力不会发生较大的突变，进一步避免晶圆碎片以及避免研磨不均匀性问题。一种晶圆减薄方法使用本发明提供的一种晶圆减薄载具本体进行，根据力的变化预知工艺即将结束，且其使用的载具本体上的晶圆呈类梯形分布，可以使得研磨中应力不会发生较大的突变，可以保持工艺的稳定性，防止研磨设备功率的突变。

本发明授权一种晶圆减薄载具、其制作方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种晶圆减薄方法，其特征在于，包括： 提供研磨机构和晶圆减薄载具，所述晶圆减薄载具包括载具本体1、容置槽11和多个凸起部12，所述载具本体1具有相背的第一面和第二面，所述容置槽11形成在所述载具本体1的第一面上，并用于容置晶圆，多个所述凸起部12间隔设置在所述载具本体1的第一面上，并环绕所述容置槽11分布； 将待减薄的晶圆固定于所述晶圆减薄载具的容置槽11内，再对所述晶圆和所述凸起部12进行研磨，并在研磨过程中持续监测研磨力的大小，且在所述研磨力达到预设的阈值时，判定所述晶圆的厚度达到设定厚度值； 所述凸起部12于第一方向上的尺寸沿第二方向逐渐减小，所述第一方向平行于所述载具本体1的第一面，所述第二方向为垂直于所述第一方向且逐渐远离所述载具本体1的方向； 所述凸起部12为梯形； 所述载具本体1为蓝宝石、SIC或Si中的任一种材料制成的载具本体1； 所述容置槽11为圆形，多个所述凸起部12均匀分布于所述容置槽11的边缘处，且每个所述凸起部12对应的圆心角为30°~45°。

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