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龙图腾网获悉广州墨羲科技有限公司申请的专利一种耐压碳基介孔气凝胶状材料及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116332184B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202111584917.7，技术领域涉及：C01B33/02；该发明授权一种耐压碳基介孔气凝胶状材料及其制备方法是由郝奕舟;陈剑豪;王天戌设计研发完成，并于2021-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种耐压碳基介孔气凝胶状材料及其制备方法在说明书摘要公布了：本发明是一种耐压碳基介孔气凝胶状材料及其制备方法，该耐压碳基介孔气凝胶状材料包含大量纳米石墨烯瓣和2～50nm的介孔，其中孔尺寸的D50为10nm，该结构使气凝胶状材料可以承受最大50MPa的静压力。

本发明授权一种耐压碳基介孔气凝胶状材料及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种耐压碳基介孔气凝胶状材料的制备方法，其特征在于，耐压碳基介孔气凝胶状材料包括纳米石墨烯瓣、纳米石墨烯瓣之间的介孔、纳米石墨烯瓣和介孔构成的介孔石墨烯花、介孔中填充有纳米硅纳米氧化硅、由大量介孔石墨烯花或介孔石墨烯花及其中的纳米硅纳米氧化硅构成的耐压碳基介孔气凝胶状材料，包括以下生产步骤和参数： 采用电弧增强的电子回旋共振等离子体作为反应介质，以甲烷、氩气、氢气气体以及微米硅粉作为原料，制备耐压碳基介孔气凝胶状材料； 1使用1slm氩气作为载气，将微米硅粉体输送至电弧枪中作为前驱体，氩气在电弧枪中被电离成为氩等离子体弧，产生的高温电弧将其中的0.25gmin质量流量的微米硅气化并电离，形成氩和硅的混合电弧，该电弧直接喷入电子回旋共振等离子体腔中作为后续工艺的前驱体； 2流量为600sccm的甲烷和流量为4.8slm的氢气进入电子回旋共振等离子体腔中，在电子回旋共振和前述电弧的双重裂解作用下形成等离子体，与1中进入腔体的等离子体混合，然后达到施加射频偏压的基底，在基底上沉积形成耐压碳基介孔气凝胶状材料； 3电子回旋共振腔中微波的频率为2.45GHz，由腔体四周的介质窗口导入，功率为1000W，平行于微波方向的磁场强度为875G，加热区温度为1400℃，基底选用石墨基底，基底上的射频偏压为13.56MHz，1000W，多级磁铁的磁场强度为0.15T，电子回旋共振腔中的气压为1mtorr； 4其中的硅等离子体形成纳米硅，甲烷等离子体形成纳米石墨烯瓣，氩等离子体用于辅助微米硅的气化和电离，以及调控材料的微结构和尺寸，氢等离子体用于调控材料的微结构和尺寸； 5将基底从腔体中取出，收集基底上的耐压碳基介孔气凝胶状材料，其中的纳米硅在接触空气后转变为纳米二氧化硅，如果收集过程一直保持在惰性气体环境中进行，则纳米硅不会转变为纳米二氧化硅。

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