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龙图腾网获悉安捷利(番禺)电子实业有限公司申请的专利一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116321812B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310141503.X，技术领域涉及：H05K3/46；该发明授权一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法是由赵城;潘丽;张江;齐伟;王玲设计研发完成，并于2023-02-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法在说明书摘要公布了：本发明属于线路成型技术领域，提供一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法，包括以下步骤：S1、在介质表面进行真空磁控溅射，在介质表面沉积一层晶种层；S2、在晶种层上进行线路电镀，制得精细线路层；S3、将带有精细线路层的介质与LCP基材叠合，并进行高温压合，使得LCP基材填入所述精细线路层的间隙中；S4、去除介质；随后，去除晶种层，获得半埋嵌线路LCP；S5、重复所述步骤S1‑所述步骤S4，获取两个所述半埋嵌线路LCP，分别为第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP；S6、将所述第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP进行叠合，并进行高温压合处理，从而获得埋嵌入LCP材料中的精细线路结构。本发明有利于降低精细化线路结构的传输损耗。

本发明授权一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法在权利要求书中公布了：1.一种5G高频LCP材料埋嵌精细线路的加工方法，其特征在于，包括以下步骤： S1、在介质表面进行真空磁控溅射，使在所述介质表面沉积一层导电的晶种层； 在介质表面进行真空磁控溅射，包括： 1在所述介质表面进行镍层溅射，随后通入氩气； 2对完成步骤1的所述介质表面进行二次溅射，随后通入氩气，形成包含镍层和钛层的晶种层 S2、在所述晶种层上进行线路电镀，在所述晶种层上制得精细线路层； S3、将带有精细线路层的介质与LCP基材叠合，并进行高温压合处理，使得LCP基材填入所述精细线路层的间隙中； S4、去除所述介质，使得所述精细线路层中含有所述晶种层的一侧露出；随后，去除所述晶种层，获得半埋嵌线路LCP； S5、通过重复所述步骤S1-所述步骤S4，获取两个所述半埋嵌线路LCP，分别为第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP； S6、将所述第一半埋嵌线路LCP和第二半埋嵌线路LCP进行叠合，并进行高温压合处理，从而获得埋嵌入LCP材料中的精细线路结构； 在所述步骤S6中，在所述第一半埋嵌线路LCP和所述第二半埋嵌线路LCP之间叠合中层LCP基材，通过对所述第一半埋嵌线路LCP、所述第二半埋嵌线路LCP以及所述中层LCP基材进行高温压合处理，从而获得埋嵌入LCP材料中的精细线路结构； 所述中层LCP基材的Tg点比所述第一半埋嵌线路LCP以及所述第二半埋嵌线路LCP的Tg点低； 所述步骤S6中进行高温压合时的所需温度低于所述步骤S3进行高温压合时的所需温度。

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