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芯恩(青岛)集成电路有限公司奉竹青获国家专利权

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龙图腾网获悉芯恩(青岛)集成电路有限公司申请的专利一种LDMOS器件及其制备方法获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN115881785B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202111149258.4,技术领域涉及:H10D30/65;该发明授权一种LDMOS器件及其制备方法是由奉竹青;江兴川设计研发完成,并于2021-09-29向国家知识产权局提交的专利申请。

一种LDMOS器件及其制备方法在说明书摘要公布了:本发明提供一种LDMOS器件及其制备方法,所述LDMOS器件包括半导体本体、栅极结构、第一场板、金属硅化物阻挡层、第二场板、层间介质层以及第三场板,所述第一场板、第二场板、第三场板的底面至半导体本体的距离依次增加,即场板下的介质层厚度从栅极到漏区依次增加,从而能够使电场的分布更加均匀,提高LDMOS器件的性能;另外,本发明的LDMOS器件的制备方法利用现有BCD工艺中介质层的不同厚度,在不同厚度的介质层上制备出呈阶梯状分布的场板,与现有的制备方法相比,没有增加任何的附加工艺步骤,节省了制造成本。

本发明授权一种LDMOS器件及其制备方法在权利要求书中公布了:1.一种LDMOS器件,其特征在于,包括: 半导体本体; 栅极结构,位于所述半导体本体的表面,包括栅极氧化层以及位于所述栅极氧化层表面的栅极; 第一场板,位于所述栅极氧化层表面,且与所述栅极在第一方向上并列排布,所述栅极与所述第一场板的两侧还形成有侧墙; 金属硅化物阻挡层,位于所述栅极氧化层表面并覆盖部分所述第一场板; 第二场板,位于所述金属硅化物阻挡层表面; 层间介质层,位于所述半导体本体的表面并覆盖所述栅极结构、第一场板、第二场板及金属硅化物阻挡层; 第三场板,位于所述层间介质层的表面。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人芯恩(青岛)集成电路有限公司,其通讯地址为:266500 山东省青岛市黄岛区红石崖街道山王河路1088号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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