长电科技(滁州)有限公司岳茜峰获国家专利权
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龙图腾网获悉长电科技(滁州)有限公司申请的专利框架板、芯片封装结构的加工方法以及芯片电镀结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115831884B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211473135.0，技术领域涉及：H10W74/10；该发明授权框架板、芯片封装结构的加工方法以及芯片电镀结构是由岳茜峰;韩叶琴;柳家乐;郑雨婷;徐杰;刘亚运设计研发完成，并于2022-11-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本框架板、芯片封装结构的加工方法以及芯片电镀结构在说明书摘要公布了：本申请公开了框架板、芯片封装结构的加工方法以及芯片电镀结构，其中，框架板具有封装主体配合部和边筋配合部，边筋配合部用于与保留边筋的封装体配合，用于支撑并限定边筋。相对于现有框架板而言，本申请的框架板上额外设置有边筋配合部，通过边筋配合部能够与保留边筋的封装体配合，与封装体的边筋形成稳固的支撑结构，在加工时，封装体受力情况更好，能够有效提高作业性。
本发明授权框架板、芯片封装结构的加工方法以及芯片电镀结构在权利要求书中公布了：1.一种框架板，用于芯片封装结构的加工，所述框架板具有封装主体配合部，其特征在于，所述框架板还具有边筋配合部，所述边筋配合部用于与保留边筋的封装体配合，用于支撑并限定所述边筋； 所述边筋配合部为设置在框架板上的凹槽，所述凹槽用于供所述边筋嵌入；或者是，所述边筋配合部为设置在框架板上的凹口，所述凹口的侧壁具有阻挡块，所述凹口用于供所述边筋嵌入，所述阻挡块用于支撑所述边筋。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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