南京光宝光电科技有限公司易学专获国家专利权
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龙图腾网获悉南京光宝光电科技有限公司申请的专利一种晶体的键合浆料和键合方法及应用获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN115821396B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202211571984.X，技术领域涉及：C30B33/06；该发明授权一种晶体的键合浆料和键合方法及应用是由易学专;董永军;陈伟;华伟设计研发完成，并于2022-12-08向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶体的键合浆料和键合方法及应用在说明书摘要公布了：本发明涉及一种晶体的键合浆料和键合方法及键合方法的应用。所述键合浆料由下述粉体按照百分比配料形成：SiO2：20‑60％，Al2O3：30‑45％，MgO：0‑8％，CaF2：0‑3％，Na2O：0‑10％，K2O：0‑10％，B2O3：0‑10％。所述键合方法包括：合成晶体的键合浆料，加压贴紧，高温处理等步骤。本发明通过调节浆料组分的配比和温度制度，在晶体之间形成一层微米量级的玻璃过渡界面，相对于高温键合工艺本发明可以在远低于晶体熔点的温度下实现晶体原子之间的键合，且键合力大，界面平滑透明，无云层分界面。本方法极大地简化了传统高温高压键合工艺，大幅提高了成品率。
本发明授权一种晶体的键合浆料和键合方法及应用在权利要求书中公布了：1.一种晶体的键合方法，其特征在于，所述键合方法包括如下步骤：1合成键合浆料：所述键合浆料由下述粉体按照百分比配料形成：SiO2：30-35%，Al2O3：30-45%，MgO：2%，CaF2：3%，Na2O：10%，B2O3：2-10%，所述粉体加无水乙醇球磨形成糊状，即键合浆料；2加压贴紧：将所述键合浆料稀释后均匀涂覆或者喷涂到需要键合的晶体表面，并用夹具固定晶片进行贴合；3高温热处理：将贴合后的晶体转入高温炉进行高温烧结，降温冷却至室温后取出； 步骤2所述贴合的压力范围10-30Kgcm2，贴合保压时间1.0-3.0h； 步骤3所述高温烧结的温度范围为900-1500℃；到达所述温度范围后再保温2~4小时； 步骤3所述降温过程，是从高温烧结温度降到300℃，降温速率设定为0.2-0.5℃min，300℃恒温24小时后，降温速率为0.5-5℃min，直到降至室温。
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2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
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